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近日,小编有了解到空中客车公司(Airbus)与意法半导体(STMicroelectronics)达成了一项合作协议,这个合作协议宗旨在共同研发功率电子技术,以推动飞行电动化并开发更高效、更轻量化的功率电子器件。这一合作对于未来混动飞机和纯电动城市飞行器的发展至关重要,以下是具体的内容:
在签署合作协议之前,双方已经充分评估了宽禁带半导体材料在飞机电动化中的潜力。相较于传统的硅材料,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体具有更出色的电气性能,有助于开发更小、更轻、更高效的高性能电子器件和系统,尤其适用于高功率、高频率或高温开关操作的应用领域。
此次合作项目的重点将放在空中客车开发航空级SiC和GaN功率器件、封装和模块上。两家公司将在电机控制单元、高低压电源转换器、无线电能传输系统等实物演示装置上进行高级研究测试,以评估功率组件的性能。
空中客车首席技术官Sabine Klauke表示:“与全球功率半导体和宽禁带技术领导企业意法半导体的合作对于推进空中客车的电动化开发计划至关重要。意法半导体在汽车和工业功率电子方面的专业技术经验与空中客车在飞行器和垂直起降飞机电动化方面的积累相结合,将帮助我们加快颠覆性技术的研发速度,推进ZEROe零排放飞机计划和CityAirbus NextGen下一代城市空中客车。”
意法半导体销售&市场总裁Jerome Roux表示:“作为功率半导体市场的技术研发和创新先锋,意法半导体致力于采用碳化硅、氮化镓等先进材料开发更高效的半导体产品和解决方案。我们的车规和工业级功率芯片在推动产品转型方面发挥着重要作用,并通过垂直整合全球SiC供应链来加强我们的优势,支持全球客户向电动化和绿色低碳转型。航空业是一个对要求非常高的市场,与全球航空业领导者空中客车的合作,将为我们提供共同开发新的功率电子技术的机会,助力航空业实现节能减碳目标。”