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随着全球航天工业的不断发展，数字通信解决方案的需求也在不断增长。近日，TTTech和意法半导体庆祝了他们在航天领域的合作七周年。TTTech采用ST芯片开发的网络芯片和平台解决方案已经成功部署于航天工业的重大商业和科学探索项目中。其中，第二款针对外太空环境的芯片已被美国航空航天局（NASA）的Artemis计划选用作为Gateway空间站的重要组成部分。
TTTech和ST还参与了Ariane 6运载火箭项目的开发。他们共同面临着短生命周期解决方案的开发测试等挑战，需要提供高度可靠的“航天级”芯片和稳定的供应链。TTTech和ST合作开发的芯片和相关软件被集成到50多个航空电子设备中，这些设备都连接到一个冗余的TTEthernet®网络，即运载火箭的“神经系统”。
TTTech首席执行官Georg Kopetz表示：“我们很自豪能够参与这些行动，并与ST这样的龙头技术公司合作，共同塑造太空市场的未来。”意法半导体射频和通信部总经理Vincent Fraisse则表示，他们正在助力航天工业发展，为市场提供几十年来积累的高可靠性的半导体专业知识，并通过公司在欧洲的前端制造工厂提供高品质产品。
随着太空产业不断扩大，数字通信技术也将变得越来越重要。TTTech和意法半导体在航天领域的合作将继续推动数字通信技术的发展，并为太空产业提供更加可靠、高效、安全的数字通信解决方案。
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