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7月31日印度政府消息人士透露，富士康计划在泰米尔纳德邦与印度签署一项价值1.94亿美元的投资协议，以新建电子元器件厂。同时，印度总理莫迪在最近的印度半导体论坛上致力于促进印度作为半导体基地的地位。印度《印刷报》报道称，包括鸿海集团、AMD和美光公司等全球芯片企业高层在内的许多公司代表出席了该论坛。
会议上，美国半导体企业也宣布了在印度的投资计划。根据CNBC网站的报道，美国芯片制造巨头AMD首席技术官佩普马斯特宣布，未来五年AMD计划在印度投资4亿美元，建立该公司在印度最大的设计中心，以加强其在印度的业务发展。另外，美光公司也计划在印度古吉拉特邦建立半导体组装和测试设施，总投资额高达8.25亿美元。
印度希望成为全球芯片强国，其半导体战略由吸引外国公司投资和扩大与美国等其他主要半导体国家的合作两部分组成。
然而，自印度公布半导体激励计划以来，已经过去了一年半，进展缓慢。根据英国广播公司（BBC）的报道，除了此前富士康退出与印度韦丹塔的195亿美元合资项目外，还有至少两家公司的计划陷入停滞。卡内基印度中心研究员班达里表示，技术转让是印度成为制造业中心的关键，企业是否愿意引入这些技术将取决于商业环境、国内市场、出口潜力、基础设施和人才等多种因素。
目前看来，这些问题尚未完全解决。
尽管印度在吸引外国投资方面取得了一些进展，但仍然面临一些挑战。首先是海关和税收方面的障碍。印度的海关程序繁琐，往往导致延误和额外成本。税收制度也复杂，缺乏透明度和一致性，这使得企业难以预测和规划业务。
其次是基础设施问题。印度的基础设施建设相对滞后，特别是在供电和物流方面存在问题。这给企业带来了生产和运营的困难，影响了印度作为制造业中心的竞争力。
此外，印度的半导体激励政策相对来说还不够具有竞争力。与欧盟、美国等其他国家相比，印度提供的补贴较少，这使得吸引全球半导体企业的投资变得更加困难。此外，印度的供应链和生态系统也相对薄弱，这使得企业难以将业务转移到印度。
要解决这些问题，印度需要加大改革力度，改善营商环境。这包括简化海关和税收程序，提供更多的基础设施投资，以及提供更具竞争力的激励政策来吸引外国投资。只有这样，印度才能真正成为全球芯片强国，并与中国、欧盟和美国等竞争对手展开长期竞争。
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