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8月26日，安徽格恩半导体有限公司成功举办了氮化镓激光芯片产品发布会，发布了多款备受期待的氮化镓激光芯片产品。这些产品涵盖了蓝光、绿光和紫光等系列，其关键性能指标已达到国外同类产品的先进水平。格恩半导体凭借其超强的技术实力和国内领先水平，在氮化镓激光芯片领域展示出了强大的竞争力，将有力促进国内氮化镓激光全产业链的蓬勃发展。与会人员和专家学者对此次产品发布会给予了高度赞誉。
据了解，氮化镓半导体激光器具有体积小、寿命长、效率高等优点，可覆盖可见光和紫外波段的波长范围。其应用领域包括激光显示、工业加工、激光照明、激光通讯、激光医疗等众多领域。近年来，氮化镓激光器市场需求呈现较高的复合增长趋势。然而，由于氮化镓激光技术的高壁垒，国内企业一直依赖进口，长期被国外少数企业垄断。
近年来，格恩半导体集中优势资源力量，凭借在化合物半导体，特别是氮化镓材料领域的丰富研发和生产经验，攻克了一系列技术难点，成为国内首家可以规模量产氮化镓激光芯片的企业。目前，格恩半导体已具备覆盖氮化镓激光器结构设计、外延生长、芯片制造、封装测试全系列工程技术能力及量产制造能力，拥有国际领先的激光芯片研发团队和先进的生产设备。格恩半导体不断推进技术创新，坚持精细化流程管理，保持激光芯片研发的高效率与高命中率。同时，格恩半导体还注重产品质量控制，提高服务水平，适应市场变化，不断推动新技术与新产品的落地。
中国科学院院士、南昌大学副校长江风益在发布会上为格恩半导体的氮化镓激光芯片点赞，并表示这一突破具有象征性的重要意义。他指出，虽然国内高校和研究所也从事相关研究，但没有具体的产品推出。格恩半导体的突破对于国内光电子器件的高质量发展具有重要意义。江风益还表示期待未来在国际的高端市场上，国产的氮化镓激光芯片能够占有一席之地。
格恩半导体的氮化镓激光芯片产品的发布，填补了国内在这一领域的空白，打破了国外少数企业的垄断局面。这将有助于提升国内激光器产业的竞争力，推动相关技术的进一步发展。格恩半导体将继续加强技术创新和产品研发，为业界提供性能优异的激光芯片，推动我国光电子器件产业的快速发展。
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