华为Mate60 Pro：5G芯片引领国产化进程

随着华为新款手机的未发先售，最近一周以来，围绕与此的信息一直备受关注。不少专业人士通过对新款手机的拆解发现，其搭载了新型麒麟9000s芯片，带给人们无限的想象空间。新手机的发售是否意味着华为芯片“卡脖子”的问题已经得到突破？未来，我们该如何更好地把握自主创新的主动权？

这几天，不少专业人士买到华为新手机的第一件事，就是拆，他们观察、分析、制作各种各样的拆解报告，不放过任何一个细节。不仅国内拆解，国外一些专业机构，也在拆解。4日，全球著名的半导体行业观察机构TechInsights，公开发布了他们对华为新款手机的拆解报告。那么，他们有着怎样的发现？又得出了哪些结论？

半导体行业观察机构TechInsights副主席分析认为华为新手机搭载的芯片距离最先进的技术仍有2—2.5节点的差距。这意味着我们跟先进制程的5G芯片还有3到5年的差距。但是我们中国往往能用中国速度完成超越。这次完成了0到1的进步，我们终于解决了5G智能手机先进的5G芯片问题，但是我们必须承认它距离最先进技术还有很大差距。比如即将发布的iPhone15系列，它实际已经用到4纳米的芯片了，现在华为麒麟9000S芯片应该达到或者接近7纳米技术。但其实从7纳米到5纳米再到4纳米还需要一个很长很艰难的研发过程，所以我们还不能太高兴。但是我们确实取得了一个很重要的突破，就是把智能手机最关键的芯片，尤其是5G芯片的部分，可以实现国产化。

从目前国内外各个机构对华为新手机的拆解来看，它的麒麟9000s芯片，包括其它10000多种部件，应该说基本实现了国产化。如果真的全部实现国产化，这意味着在5G智能手机领域，我们突破了“卡脖子”的问题。但是我们距离先进制程仍有一定差距。因为先进制程的芯片有很多环节，比如设计软件。华为很早就自主开发设计软件，但是光有设计软件还不行，还要解决覆膜、光刻机等问题。这一次如果解决了这些问题，不管是用什么样的途径解决，都说明我们在这些方面有进步。更重要的是，这次华为在工艺控制，就是先进制程上取得了非常重要的进展。因为先进制程芯片的成品率，直接决定了它的商用价值。

华为新一代旗舰手机Mate60 Pro备受关注，而这样的关注背后，也和华为受美国打压后在国产化方面的不断突破有关。2019年5月—2020年9月，美国政府对华为实施了多轮制裁，导致华为5G手机芯片被彻底断供。过去一年，美国在半导体领域针对我国发起的限制，也在继续升级。在这样的背景下，华为新手机的推出意味着什么？

其实华为是一个综合的通信网络设备提供商，它很早就综合了很多技术，比如它是世界上把5G基站或4G基站跟微波技术融合得最好的企业。现在为了改善客户体验，又加入了卫星通话功能，这是一个非常大的进步。华为现在接入的是在2016年发射的天通一号，这是一个高轨道的数字广播通信卫星，离地球36000公里，三颗这样的卫星就可以覆盖整个地球。

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