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9 月 19 日，英特尔在其官网发布了一则消息，该公司成功研发出一款用于下一代先进封装的玻璃基板。据该公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理Babak Sabi表示，这项创新历经十多年的研究才得以完善。
相较于现代有机基板，这款玻璃基板具有显著的优势。其出色的热性能、物理性能和光学性能可提高互连密度高达10倍。这使得该材料能够承受更高的工作温度，并具有增强的平面度，减少图案失真高达50%。这一特性不仅提高了光刻的聚焦深度，而且为设计人员提供了更多的电源传输和信号布线的灵活性。
图片来源：英特尔官网
这一创新的玻璃基板性能增强，意味着它能够提高装配良率，减少浪费。这将使芯片设计人员能够在单个封装的较小尺寸内封装更多的芯片（或芯片单元），同时最大限度地降低成本和功耗。
英特尔在半导体行业一直扮演着领头羊的角色。这家芯片制造商早在上世纪90年代就率先从陶瓷封装过渡到有机封装，并首先推出了无卤素和无铅封装。此次推出的玻璃基板解决方案是英特尔持续创新的又一成果。
据英特尔透露，这款玻璃基板最初将用于需要较大尺寸封装的应用，例如数据中心和人工智能的商业领域。该公司预计将从2025年后开始提供完整的玻璃基板解决方案，并有望在2030年之前在封装上实现1万亿个晶体管。这一目标无疑将进一步推动封装技术的进步，并引领半导体行业的新一轮发展。
英特尔的这一创新对于提高芯片性能、封装效率和降低成本具有重要意义。未来几年，我们有望看到这种玻璃基板在数据中心、人工智能和其他高科技应用领域中的广泛应用，进一步推动全球科技的发展。
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