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龙芯中科芯片封装基地在鹤壁科创新城投产

来源:龙芯中科| 发布日期:2023-10-16 14:00:01 浏览量:

10月12日,龙芯中科芯片封装基地项目在河南省鹤壁市的鹤壁科创新城正式投产。该项目是龙芯中科在全国的首个芯片封装项目,也是河南省在半导体领域的重要布局。

龙芯中科芯片封装基地在鹤壁科创新城投产

该项目位于鹤壁科创新城的百佳智造产业园内,一期工程于今年4月正式动工,经过数月的建设,现已具备了龙芯一号芯片封装测试的基础条件。

据了解,龙芯中科技术股份有限公司负责人表示,项目一期引进了晶圆存储设备、粘片机、银胶固化机、等离子清洗机、键合机、推拉力检测设备、塑封成型机、大规模集成电路测试机、测试光检打标一贯机、打包机等10余个工艺步骤的设备,这些设备全部来自国内合作伙伴。

该项目的投产标志着河南省在半导体产业链上的进一步完善和提升。未来,龙芯中科芯片封装基地将逐步积累经验、储备人才,努力打造全国产的芯片封装电子元器件体系。这将对提升河南省乃至全国半导体产业的整体竞争力产生积极影响。


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