巧封装大功效：安森美的新型MOSFET解决方案

来源：安森美半导体官网| 发布日期：2023-10-27 16:00:02 浏览量：

在电子工程中，有效的热管理通常是提高系统性能和稳定性的关键因素。对于高功率应用，如汽车电子和工业设备，这个问题尤为突出。为了解决这个挑战，安森美（onsemi）推出了一种新的MOSFET封装技术，名为“Top Cool”。

传统的MOSFET封装技术，将引线框架（包括裸露漏极焊盘）直接焊接到PCB的覆铜区域，以此提供从芯片到PCB的电连接和热路径。然而，这种方法严重依赖于PCB的特性，如覆铜的面积大小、层数、厚度和布局，限制了器件的最大功率能力。

安森美的Top Cool技术改变了这一现状。在Top Cool封装中，引线框架（漏极）被暴露在封装的顶部，使得热量可以向上散发，从而改善了器件的散热性能。这种设计允许在MOSFET上方放置散热器，进一步提高了散热效率。同时，由于热量不再需要通过PCB散发，PCB本身的温度也会降低，从而提高了其可靠性。

常规散热方法，热量需要通过 PCB 传输到散热器

Top Cool MOSFET的另一个优势是，由于其顶部散热的设计，可以在相同的PCB空间内布置更多的元件，从而使得方案更加紧凑。这种紧凑的设计也使得栅极驱动走线可以更短，有利于高频工作的稳定性。

顶部散热器件将散热器置于上方以改善布局和热性能

此外，安森美的Top Cool MOSFET提供了卓越的电气性能。其RDS(ON)值低至1mΩ，Qg值仅为65nC，大大降低了高速开关应用中的损耗。同时，该系列TCPAK57封装产品组合包括40V、60V和80V三种型号，所有器件都能在175°C的结温下工作，并符合AEC-Q101车规认证和生产件批准程序(PPAP)。

总的来说，安森美的Top Cool MOSFET通过巧妙的封装设计，大大提高了系统的性能和可靠性。这种新型的MOSFET解决方案不仅改善了散热问题，还简化了设计、减小了尺寸并降低了成本。对于要求严苛的汽车应用来说，这是一个理想的解决方案。

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