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光耦合器又称光电耦合器、光电隔离器和光隔离器，长期以来一直是设计人员寻求系统信号电气隔离的一种选择。自20世纪70年代以来，这些半导体器件在为工业和汽车终端设备提供安全隔离方面发挥着重要作用。然而，尽管这类器件已经取得了长足的进步，但在电气特性、高压可靠性和集成能力方面似乎存在一定的限制，这促使设计人员探索其他替代方案。
于是，各种替代方案便开始不断涌现，比如电容隔离和磁隔离等技术，这些技术提供了比光耦合器更出色的整体性能。自21世纪初以来，TI(德州仪器)一直在光耦合器的基础上进行创新，并推出了一种新型的器件——光耦仿真器。光耦仿真器结合了光耦合器的功能和SiO2隔离技术的优势，为现代系统的需求提供了更强大的性能和可靠性。
光耦仿真器具有以下几个关键特点：
首先，它具有高精度的信号传输。光耦仿真器在高速和高精度的数据传输方面表现出色。它能够提供稳定的传输速率，并在温度变化范围内保持稳定的精确CTR（Current Transfer Ratio）范围。这意味着在不同的工作条件下，光耦仿真器能够提供一致的信号传输质量，确保系统的稳定性和可靠性。
其次，光耦仿真器支持高数据速率。传统的光耦合器通常支持1Mbps至10Mbps的数据速率，而光耦仿真器可以支持更高达25Mbps的数据速率。这种高速数据传输能力使得光耦仿真器能够在各种高速应用中使用，并实现更高的吞吐量。
第三，光耦仿真器具有宽带宽。光耦仿真器支持高达680kHz的高带宽，这使得可以减小必要磁性元件（例如电感器和变压器）的尺寸。高带宽有助于改善次级侧调节反激式转换器的瞬态响应，从而可以减小输出电容器的尺寸，释放布板空间并降低整体系统成本。
此外，光耦仿真器还具有宽温度范围的特点。传统的光耦合器通常支持0°C至+85°C的温度范围，而光耦仿真器支持更宽的工作温度范围，从-55°C至+125°C。这使得光耦仿真器可以在更苛刻的工作环境下使用，并满足汽车标准的要求。
最后，光耦仿真器具有可靠隔离性能。光耦仿真器采用SiO2来实现绝缘栅，可以提供高达500V/µm的隔离能力，远远超过市场上许多光耦合器中使用的空气介质（1V/µm）。这种高压性能使得光耦仿真器非常适合需要可靠隔离的应用。
总之，光耦仿真器代表了信号隔离技术的新时代。它继承了光耦合器的优点，并在电气特性、高压可靠性和集成能力方面进行了进一步的改进。通过光耦仿真器，设计人员可以优化系统设计，提高性能、可靠性和安全性。光耦仿真器为隔离技术带来了新的可能性，并将在各个领域中发挥重要作用。
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