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2023年11月13日，Nexperia（安世）与三菱电机公司宣布建立战略合作伙伴关系，旨在共同开发碳化硅（SiC）MOSFET分立产品。这一合作将促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升至新高度，同时满足对高效分立式功率半导体快速增长的需求。
三菱电机的功率半导体产品在汽车、家用电器、工业设备和牵引电机等领域实现大幅节能。该公司提供的高性能SiC模块产品性能可靠，在业界享有盛誉。日本备受赞誉的高速新干线列车采用了这些模块，并以出色的效率、安全性和可靠性闻名遐迩。
Nexperia在元器件开发、生产和认证方面拥有数十年的丰富经验，并作为基础商用硅半导体大型供应商，现在同时提供高质量的宽禁带器件，旨在满足对高效、可靠的功率半导体不断增长的需求。该公司在汽车、工业、移动和消费应用等领域都是分立器件封装技术专家。
Nexperia双极性分立器件业务部资深副总裁兼总经理Mark Roeloffzen表示：“与三菱电机建立共赢的战略合作伙伴关系，标志着Nexperia在碳化硅技术领域取得了重大进展。三菱电机拥有良好的业绩记录，与Nexperia的高质量标准和专业知识相辅相成，必将在两家公司之间产生积极的协同效应，最终帮助客户在其服务的工业、汽车以及消费市场提供高能效产品。”
三菱电机半导体与器件部执行官兼集团总裁Masayoshi Takemi博士表示：“Nexperia是业界领军企业，在高品质分立半导体领域拥有成熟的技术。我们很高兴与其达成联手开发合作协议，从而充分利用两家公司的半导体技术。”
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