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意法半导体于12月14日宣布推出ST Edge AI Suite,这是一个资源丰富的嵌入式人工智能生态系统,旨在帮助厂商在其产品中集成边缘人工智能。ST Edge AI Suite是一套可免费与ST硬件集成使用的软件工具,将加速本地嵌入人工智能的自主式物联网设备的研发和部署。该套件充分利用意法半导体的各种硬件和优化工具,简化客户人工智能解决方案的开发,并整合了多种软件工具和开发工具包,更好地利用ST现有的机器学习框架和合作伙伴的人工智能生态系统。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示:“我们正在迈向一个由数百亿个互联的自主设备组成的物联网世界,这些设备在消费者生活和企业生产率的各个方面为用户带来实用价值和便利。要实现这一目标,不仅要在云端运行人工智能算法,还要在广泛的边缘设备上部署AI,其中包括智能手机、个人联网设备、智能家居、楼宇控制系统、工业机器、汽车等。ST产品已经成为所有这些设备的核心,但要想发挥出更大的作用,还需要借助我们今天发布的业界先进的免费软件套件。这种软硬件结合的解决方案,将让我们进入更智能的边缘计算时代,让任何规模的企业都能够更轻松地部署边缘人工智能,借助ST的硬件产品来构筑他们的未来互联网愿景。”
ST Edge AI套件将于2024年上半年面世,将帮助嵌入式开发者优化机器学习模型,在嵌入式设备上运行机器学习模型,并重新定义产品的重要特性。通过提供免费下载使用服务,意法半导体将为各类大中小型客户赋能,将资源和知识汇集到社区式开发模式中,进一步推进边缘人工智能开发社区化。
边缘人工智能应用的更多益处包括响应速度、能效功耗、隐私保护、网络安全和成本效益等方面的提升。一些采用意法半导体AI技术提高产品智能化的案例包括洗衣机性能提升、超低功耗的PC活动监控以及电动汽车电机运维优化。
意法半导体的人工智能策略基于一套资源丰富的集成化开发工具、技术示例和学习示例,以及名为ST Edge AI Core Technology的创新统一嵌入式人工智能解决方案优化器。ST Edge AI套件满足了不同用户的需求,如数据科学家、嵌入式软件开发人员和硬件系统工程师。