长电科技：先进封装设计技术助力半导体行业创新与发展

来源：长电科技| 发布日期：2023-12-18 18:00:02 浏览量：

长电科技作为全球领先的芯片封测企业，深谙先进封装设计对半导体产品性能、功能和成本的重要性。在当前大规模高密度集成电路的背景下，先进的封装设计技术为产品设计提供了极大的灵活性，例如Chiplet等前沿技术的应用，通过中介层上的走线、特殊通孔和凸块等实现所需的连接，保证整个2.5D/3D封装组件的正常运行。长电科技认为，电子设计自动化EDA工具在芯片封装设计中的应用能够快速、准确地进行装配级验证，不仅使芯片之间的连接更加紧密和高效，还提供更大的设计自由度和更高的性能潜力。

长电科技的先进封装设计能力具有以下优势：

快速的上市时间：设计人员可以通过重用小芯片和经典模块，实现更快的芯片创新并缩短上市时间；

外形尺寸缩小：将各种逻辑、内存或专用芯片与SoC集成，为各种应用提供更小的外形尺寸；

性能和效率提升：封装设计工具将高密度、互连的芯片集成到封装模块中，提供更高的带宽、低延迟和理想的电源效率；

成本降低：设计人员可以在更成熟、更低成本的工艺节点上重用模拟IO、射频RF、数字化大算力等模块，并将可扩展的逻辑设计集中在最先进的节点上。

为了满足客户对更高性能和更小尺寸的需求，长电科技深入掌握这些先进的封装设计技术，并将其融入到设计中。公司采用最先进的自动化设计技术JedAI，利用EDA最新软件工具和流程，通过定制增强功能模块的使用，实现高效而精确的芯片封装设计，提高设计效率，确保设计的一致性、准确性和可靠性。

长电科技的芯片封装设计服务致力于提供一流的自动设计和验证技术，确保客户的芯片封装能够在各种应用环境下正常运行，并具有出色的性能和可靠性。

长电科技通过严格的LVS逻辑检查和验证，保证设计的逻辑一致性，消除潜在问题，从而确保每一个芯片的正常运行和性能表现。此外，公司还提供芯片封装物理参数提取服务，严格遵循标准流程，以确保芯片封装的物理参数的准确提取和验证。

在Chiplet规划与IO对齐方面，长电科技精心规划Chiplet，确保它们在设计中无缝对齐，以实现更佳性能和稳定性。这种精心规划能够提供更灵活、高效和可靠的芯片设计方案，满足客户对高质量设计解决方案的需求。

长电科技始终坚持提升设计质量、提高设计效率、降低设计风险和成本的目标，将不断努力推动封装设计技术的创新和进步，以满足客户的多样化需求。通过先进的封装设计技术和严格的验证流程，长电科技致力于为客户提供高质量、高性能和可靠性的芯片封装设计解决方案，助力客户在半导体行业中取得更大的成功。如需采购长电科技电子元器件、申请样片测试、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。

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