康盈半导体在2024年国际消费电子展CES上展示全明星系列产品

来源：康盈半导体官网| 发布日期：2024-01-17 10:00:41 浏览量：

2024年国际消费电子展（CES）于1月9日至12日举行，超过4000家展商汇聚其中。康盈半导体携旗下B端和C端全明星系列产品线亮相CES，涵盖了丰富的存储产品品类，包括eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等。

康盈半导体的C端存储产品主要面向年轻消费群体，包括TF闪存卡、SD闪存卡、CF极速卡、DDR4/DDR5内存条、SSD和便携式PSSD等，强调高性能、低功耗、安全可靠和稳定耐用。产品外包装采用了缤纷多彩、青春绚丽的设计，展现出年轻时尚、突破创新的活力。展台上展示的LTE100为极速CF卡速度等级达到PCIe 3.0水平，最高速度为920MB/s，容量可选256GB和512GB。此外，面向高端摄影消费需求的CF极速卡LCB100最高速度达到1600MB/s，并具有多种防护特性，适配于各类智能设备，提供多元的存储支持。

康盈半导体首次亮相CES展会即受到行业客户和消费者的高度认可和喜爱，众多客户纷纷通过线上商城直接下单。在便携式PSSD市场，康盈带来了Type C接口的CPS500和LPS2000，读写速度分别达到560MB/s和350MB/s，以及2000MB/s和1800MB/s。产品经过反复的抗摔抗震耐尘等测试，满足性能与可靠兼具的消费需求。

此外，康盈还展示了嵌入式存储芯片等产品在物联网、工业控制、商业显示等行业应用领域广泛应用场景。产品系列选择丰富，可靠性高、性能稳定，包括eMMC、SPI NAND、LPDDR等多类型工业级嵌入式存储芯片产品，满足工业场景多元化数据存储需求。康盈在量产出货的客户近200家，已与多个领域的头部和知名企业形成战略合作，为各行业市场存储需求提供出色的适配存储创新解决方案。

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