广和通与意法半导体发布支持Matter协议的智慧家居解决方案

来源：意法半导体官网| 发布日期：2024-03-04 09:27:58 浏览量：

在2024年世界移动通信大会上，广和通与全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics)携手发布了支持Matter协议的智慧家居解决方案。这一方案集成了ST的STM32WB55微控制器芯片，基于广和通模组FG370的5G FWA解决方案，实现了智慧家居设备的跨系统、跨平台、跨协议连接、控制和数据共享。

Matter是由连接标准联盟开发并推出的智能家居互操作性标准，为不同厂商的智能家居终端提供统一的通用语言，极大增加了物联网软件解决方案之间的兼容性。广和通作为联盟成员，与联盟保持紧密合作，与ST等生态合作伙伴共同为行业客户提供支持Matter协议的解决方案。

该智慧家居解决方案基于IPv6的开源标准协议，建立在WiFi/Thread/Ethernet三种链路层上，具有简单灵活、互操作性、安全可靠等特点，提高了家居终端之间的兼容性，降低了开发成本。广和通的5G模组FG370采用了MediaTek新一代专为FWA设计的T830 5G调制解调器及射频系统，符合3GPP R16标准，在传输速率及信号覆盖上具有突破创新。通过Wi-Fi 2.4GHz或Ethernet网口连接不同厂商的Matter家居终端，实现了家居设备的统一控制。

此外，广和通智慧家居解决方案内置了兼容多协议的STM32WB55无线MCU芯片，可提供不同工作模式，发挥网关桥接作用。这一解决方案还提供了“智慧家庭SDK”参考设计，帮助客户简化协议层开发工作，聚焦资源投入系统应用开发。

广和通与意法半导体的合作将助力用户享受5G极速体验，构建统一、互操作性强的智慧家居生态系统，为用户创造更便捷智能的家庭环境。连接标准联盟技术总监Chris LaPré表示，Matter协议旨在提升物联网互操作性，广和通与意法半导体的合作将推动Matter向更完善、更统一的智能家居标准演进。

意法半导体市场经理于引表示，他们专注于为客户提供优质的物联网连接方案，很高兴看到他们的STM32WB55 MCU被广和通的FG370 5G模组采用，助力客户建设基于5G CPE的智慧家居生态系统。广和通MBB事业部副总裁陶曦表示，他们很高兴携手意法半导体共同发布基于5G模组FG370的智慧家居解决方案，未来将持续为客户提供智慧家居解决方案，赋能智慧家居行业高速融合发展。如需采购意法半导体芯片、申请样片测试、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。

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