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当前,高端芯片已成为半导体产业的重要增长点之一,而全球最大的芯片代工巨头台积电正处于领先地位,并与主要竞争对手三星拉开了更大的市场份额差距。近期媒体报道显示,随着生成式人工智能持续升温,诸如苹果、英伟达、AMD等大厂纷纷向掌握3纳米制程技术的台积电下单,这使得台积电在AI芯片生产市场可能接近垄断地位。
根据TrendForce集邦咨询最新研究报告,2023年第4季度,全球前十大晶圆代工厂营收达到304.9亿美元,环比增长7.9%。其中,台积电以接近两百亿美元的收入和61.2%的市场份额稳居第一。
台积电不仅在营收总额和市场份额方面领先,更在高端芯片工艺上遥遥领先同行。以其最先进的3纳米芯片工艺为例,每片售价高达2万美元,需求相对较少,主要由苹果公司大规模订购。
随着AI技术与应用的推动,智能手机、服务器等领域的需求激增,多家公司如高通、联发科、英特尔、AMD等也将推出首款3纳米芯片。即使台积电扩大产能,仍可能难以满足市场需求,可能导致3纳米芯片供不应求的情况。
业内分析认为,2024年台积电将全力扩增3纳米产能,甚至将部分5纳米产能转至3纳米,预计年底前3纳米产能利用率将超过80%。据金融分析师奈斯泰德发布的数据显示,2023年台积电最大客户仍为苹果,英伟达以11%的占比跃居第二,总共10大客户占比达到91%。
尽管三星率先采用环绕闸极(GAA)结构在3纳米制程上取得进展,但由于良率问题,仅获得少量订单。与台积电在3纳米工艺方面的差距逐渐扩大。三星在3纳米芯片工艺上似乎与台积电的差距越来越大,市场份额差距也在不断扩大。