泰凌微电子成功上市：持续创新助力万物互联

华控投资旗下全球领先的物联网芯片研发企业泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称：泰凌微)今日在科创板成功上市。作为一家专业的集成电路设计企业，泰凌微主要致力于无线物联网系统级芯片的研发、设计和销售。作为最早推出低功耗多模无线物联网芯片的公司之一，泰凌微高度重视研发投入和技术创新。他们成功研发出一系列具有自主知识产权和国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，产品已逐步覆盖多变复杂的物联网应用场景。根据北欧知名金融机构DNB Markets的统计数据，2021年泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名。

通过持续的研发积累、研发投入和技术创新，泰凌微具备从微控制器(MCU)内核到固件协议栈全范围的自主研发能力，以及国际领先的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验。其主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键功能和性能指标方面已达到全球先进水平。

同时，泰凌微通过技术创新、品质保证、应用场景拓展等方面的积累，打造了优秀的品牌知名度。他们获得了“五大中国创新IC设计公司”、“中国IC设计无线连接公司TOP10”、“上海市市级企业技术中心和科技小巨人企业”等荣誉。此外，他们的多款系列产品也获得了“上海市物联网重点产品奖”、“中国芯”、“年度最佳RF/无线IC”等众多奖项。这些荣誉和品牌效应将在未来的市场开拓中持续发挥积极作用。

泰凌微电子自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以“让泰凌微芯片进入全球用户，帮助实现万物互联的世界”为使命。在这一使命愿景的引领下，泰凌微电子成功研发了一系列具有自主知识产权的物联网芯片产品，涵盖了智能家居、智能交通、智能城市、智能农业等多个领域。他们与全球知名的芯片制造商和系统集成商建立了紧密的合作关系，共同推动物联网技术的发展和应用。

在市场方面，随着物联网技术的普及和应用场景的不断扩大，物联网市场规模持续扩大。根据华控基金的预测，未来物联网市场有望成为全球经济发展的重要助推之一。泰凌微电子作为物联网芯片领域的领先企业，将继续致力于创新研发，不断提升产品性能和应用能力，以满足市场需求。

同时，泰凌微电子将继续加强与行业合作伙伴的合作，共同推动物联网产业生态的建设。他们将积极参与行业标准的制定和推广，推动物联网技术的标准化和规范化。通过与合作伙伴的共同努力，泰凌微电子将为全球用户提供更加安全、可靠的物联网解决方案，助力实现万物互联的世界。

总的来说，泰凌微电子的成功上市标志着其在物联网芯片领域的领先地位得到了市场的广泛认可。未来，泰凌微将继续致力于创新研发，加强与合作伙伴的合作，推动物联网技术的发展和应用，为全球用户提供更好的物联网解决方案，助力实现万物互联的世界。