13年IC行业代理分销 覆盖全球300+品牌
现货库存，2小时发货，提供寄样和解决方案
24小时服务热线: 0755-82539998
现货库存，2小时发货，提供寄样和解决方案
热搜关键词：
联发科与台积电今日共同宣布，联发科首款采用台积电3nm制程工艺生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利，日前已成功流片，预计将于2024年下半年量产。这一消息标志着联发科在进军全球旗舰市场的道路上迈出了重要一步。
对此，联发科总经理陈冠州表示：“联发科在拓展全球旗舰市场的策略上，致力于采用全球最先进的技术为用户打造尖端科技产品，提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的制造能力，让联发科在旗舰芯片上的优异设计得以充分展现，以高性能、高能效且品质稳定的最佳芯片方案提供给全球客户，为旗舰市场带来前所未有的用户体验。”
据台积电介绍，其3纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良品率。与5纳米制程技术相比，台积电3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。
联发科表示，其首款采用台积电3nm制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。这一时间点与业界预期相符，此前曾有消息称联发科已经预订台积电3纳米工艺产能，计划在2024年推出首款采用该工艺的旗舰手机芯片。
台积电的3纳米工艺于去年底宣布正式量产，不过由于产能有限，加上台积电报价高昂，首批客户只有苹果公司，占据了台积电3纳米制程节点90%的初期订单量。根据目前的消息，苹果的3纳米芯片A17 Bionic和M3将在今年发布，其中前者将用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，后者则用在新款Macbook机型上。至于高通的3纳米芯片目前还没有准确消息，预计会和联发科再次展开竞争。
此次联发科与台积电的携手合作，无疑为旗舰市场带来了新的竞争格局。作为一款采用3纳米制程工艺的天玑旗舰芯片，联发科将有望提供高性能、高能效且品质稳定的最佳芯片方案，为全球客户提供前所未有的用户体验。这一合作对于联发科来说无疑是一次重大突破，也将进一步推动其在全球旗舰市场的竞争力提升。
*免责声明：以上内容和配图均来自网络。如有内容、版权问题，请与我们联系进行删除。
当前，高端芯片已成为半导体产业的重要增长点之一，而全球最大的芯片代工巨头台积电正处于领先地位，并与主要竞争对手三星拉开了更大的市场份额差距。近期媒体报道显示，随着生成式人工智能持续升温，诸如苹果、英伟达、AMD等大厂纷纷向掌握3纳米制程技术的台积电下单，这使得台积电在AI...【详情+】
近日，两大芯片厂家：联电和联发科放分红！台湾晶圆代工厂联电在董事会会议上通过了2023年度员工酬劳分红方案，总额达54.391亿元新台币。根据估算，约13000名员工将平均分得41.8万元新台币。与此同时，联电还决定每股配发现金股利3元新台币，较去年有所减少但仍居历年次高水平。在受到半导...【详情+】
电话
申请样品
留言
咨询