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随着技术挑战和成本压力的增加，单纯依靠先进芯片制程提升性能的时代正逐渐过去。为了应对这一挑战，韩国二次电池零部件和先进材料制造商SKC表示，他们正在收购美国半导体封装初创公司Chipletz的股份，以加速芯片后处理的发展。据报道，这项投资将使SKC获得Chipletz公司12%的股份。
Chipletz采用了一种先进封装技术，将芯片分割成较小的功能块或核心，然后通过先进封装技术将这些"chiplet芯片粒"集成在一起，构建性能更强、更复杂的芯片系统。这种思路不仅提高了设计和封装的灵活性，使不同类型的芯片块可以分别进行优化和制造，还可以实现更高的性能和效率。
Chipletz是一家专注于先进封装技术的无晶圆基板供应商，最初是美国跨国半导体公司AMD的内部企业，于2021年从AMD中分拆出来。该公司的Smart Substrate™产品可以在一个封装体内实现来自不同供应商的多个不同芯片的异构集成，适用于关键的人工智能工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算等应用领域。Chipletz计划在2024年初向客户和合作伙伴交付其初始产品。
图片来源：韩国SK集团，如有侵权，请联系我们删除。
目前，全球各大公司如苹果、英特尔和AMD都在关注和研发小芯片技术。欧洲知名研究机构lmec也指出，未来车载超级计算将无法再使用单片IC设计在一个封装中实现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下扩大组件数量，这一技术正在各种超级计算应用中得到实施，汽车行业也不能落后。
预计到2025年，全球先进封装技术的市场占比将达到49.4%。特别是在算力芯片等大规模集成电路的演进中，多芯片集成和2.5D/3D堆叠的Chiplet技术将得到加速发展。
据了解，去年9月，Chipletz公司与国内EDA企业芯和半导体展开合作，采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于Chipletz即将发布的Smart Substrate™产品设计，以实现异构集成的多芯片封装。
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