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9月26日，据台湾地区“联合报”报道，随着台积电供应链不断扩大CoWoS先进封装产能，这些中间膜价格的上涨最终将推高该公司生产的AI芯片成本。
由于AI产品的强劲需求，台积电正在投资数十亿美元升级其封装产能。该公司今年7月宣布投资28.9亿美元（约为211.26亿元人民币）新建一座芯片封装厂，计划到2024年底将封装产能提高到每月3万片。
CoWoS是一种将多个芯片裸片堆叠在一起的技术，该技术可以将这些芯片裸片放置在硅中间膜上，以提高它们的性能。
据悉，台积电正从辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂采购CoWoS机台，这些公司有望成为台积电CoWoS产品需求增长的最大受益者，预计明年上半年完成交机及装机。
业界人士透露，台积电目前CoWoS先进封装月产能约1.2万片，先前启动扩产后，原月产能将逐步扩充到1.5万至2万片，而在此之后追加设备进驻厂房后，将使得台积电的月产能可达2.5万片以上、甚至朝3万片靠拢，从而令台积电承接AI相关订单能力上升，由于相关产能升级，台积电的AI芯片也将迎来涨价。
此外，台媒指出，英伟达是目前台积电CoWoS先进封装最大的客户，订单量占产能六成，近期因应AI运算强劲需求，英伟达扩大下单，而亚马逊、博通等客户急单也开始涌现。
考虑到客户对CoWoS先进封装产能的需求急切，台积电日前再度对设备厂追单三成，并要求在明年第2季底前完成交机及装机，明年下半年开始进入量产。
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