长电科技：以创新封装技术助力汽车功率半导体市场增长

来源：长电科技官网| 发布日期：2023-10-24 16:00:01 浏览量：

随着汽车电动化的提速和新能源汽车市场的不断攀升，汽车功率半导体市场迎来了增长的窗口。长电科技在功率器件封装领域积累了数十年的技术经验，具备全面的功率产品封装外形，覆盖IGBT、SiC、GaN等热门产品的封装和测试。长电科技依托差异化的功率模块技术实现了行业领先的电源/主驱方案，在汽车高密度电源封测领域处于领先地位。

针对高功率密度碳化硅（SiC）功率模块，长电科技采用的创新封装技术可显著减少寄生效应和热阻，并利用先进的互连技术提供强大的封装可靠性，减少功率损耗，帮助客户提升产品的应用性能。长电科技运用低杂散电感封装技术、创新材料互连封装技术和先进的热管理技术，并结合客户实际使用需求，提供全银烧结工艺、铜线键合、单面直接水冷等系统集成方案，以确保碳化硅（SiC）功率模块在实际工况下充分发挥其优势。

长电科技还推出了一系列适合不同用户需求的封装外形，例如：400V平台70KW以内A0/A00车的Si Hybrid Package1方案；400V平台100-200KW之间A级车的Si/SiC Hybrid Package Driver方案；800V平台200KW及以上的B级及豪华车的SiC单面/双面散热方案。这些封装方案可以满足碳化硅器件低寄生电感和高开关速度等应用需求。

碳化硅等汽车功率器件的导通阻抗更小、耐压更高、开关速度更快，同时还具备高温工作能力，有利于提高逆变器的功率密度，在实际运行工况的提升车辆的工作效率和续航里程，市场应用前景广阔。长电科技将持续专注于开发功率器件相关封装解决方案，为客户提供更广泛的技术选择，帮助客户将更高效和可靠的技术应用在新能源汽车系统中。

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