长电科技：汽车智能化进程中车载显示系统的关键作用与技术进步

随着汽车工业的快速发展，智能化已经成为推动行业变革的重要力量。除了动力和设计方面的革新，智能化水平的提升尤为显著，其中车载显示系统作为人机交互的核心界面，对于整车的安全性、舒适性和用户体验有着直接影响。长电科技凭借其在半导体封装与测试技术上的深厚积累，在车载显示芯片封装领域取得了显著进展，为提高车辆的整体性能提供了强有力的技术支持。

车载显示系统的多样化配置

现代汽车中的车载显示系统涵盖了多种部件，如仪表盘、抬头显示器（HUD）、电子后视镜、中控屏幕、副驾驶侧显示屏以及头枕显示屏等。这些组件正在逐渐成为新车的标准配置。根据Global Market Insight的数据，全球车载显示市场的规模预计将在2022年达到177亿美元，并在2025年增长至240亿美元。这一快速增长不仅反映了传统汽车对高分辨率和大尺寸显示屏的需求增加，还受益于电动汽车和自动驾驶技术对高性能、高可靠性显示技术的迫切需求。

车载显示系统的复杂架构

从图像采集到最终呈现在屏幕上，车载显示系统需要经过一系列处理步骤，涉及多种类型的芯片。例如：

影像输入端：包括图像传感芯片、模数转换芯片、网络芯片、串行解串芯片，以及车载存储芯片如LPDDR、Raw NAND Flash（U盘/micro SD/SSD）和eMMC/UFS。

影像处理端：主要包括视频图像处理芯片、高清视频桥接芯片和高速信号传输芯片。

影像显示端：则由显示时序控制芯片和显示驱动芯片组成。

这些组件不仅要提供丰富的娱乐和信息服务，还需要实时准确地展示车辆状态、路况信息等关键数据。因此，系统的准确性、及时性和长期稳定性对于保障行车安全和提升驾乘体验至关重要。

封装技术的重要性

目前，大多数影像处理和显示端芯片采用较为成熟的SOP、QFP和QFN封装形式。而在一些高性能视频图像处理芯片上，则使用WB-BGA和FC-BGA封装。为了满足严格的车规级标准，必须从材料选择、基板电路设计、封装工艺过程控制、强化测试条件以及全流程可追溯性等方面进行全面优化。

长电科技的技术优势

长电科技经过多年的技术研发和生产经验积累，已经能够实现大部分引线框架类封装产品的Grade 0/Grade 1品质级别量产，有机基板类的Grade 1/Grade 2级别量产，而有机基板类的Grade 0也即将进入量产阶段。

未来展望

随着汽车系统架构向中心化发展，芯片功能将更加集成化，更大尺寸的FCBGA芯片封装及更多集成类SiP、Chiplet等先进封装产品将逐渐普及。长电科技依托其先进的封装平台，不仅能为客户提供完整的解决方案，还能提供封装协同设计、仿真、封装可靠性验证、材料及高频性能测试等全方位技术支持服务，助力客户在车载显示领域取得更大的成功。如需长电科技产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。