台积电第三季度业绩：3纳米和5纳米产品需求回升，汽车业务收入环比下降

台积电，晶圆代工行业的巨头，于10月19日发布了第三季度业绩。总体来说，尽管该公司在本季度的某些业务领域面临挑战，但其整体业绩仍实现了稳健增长。

在财务数据方面，台积电在本季度的净营收为5467.3亿元新台币，这比上一季度增长了13.7%，但与去年同期相比，实际上呈下降趋势，同比下降了10.8%。净利润为2108亿元新台币，环比增长了16.0%，但与去年同期相比，也呈下降趋势，同比下降了25.0%。毛利率为54.3％，与上一季度持平，略高于市场预期的52.9％。

在业务方面，台积电的智能手机业务收入环比增长了33%，高性能计算收入增长了6%，而汽车业务收入则环比下降了24%。这表明，尽管汽车业务在本季度面临挑战，但智能手机和高性能计算业务的需求在逐步回升。

另外，来自北美客户的收入占总收入的69%，高于上一季度的66%；来自中国大陆的收入占12%，与上一季度持平。这表明，北美市场仍然是台积电的主要收入来源，而中国大陆市场也保持稳定。

在晶圆制造技术方面，台积电的3纳米制程技术在本季度出货量占总晶圆收入的6%，而5纳米制程技术则占据了37%的份额。另外，7纳米制程技术也占据了16%的份额。这些数据表明，尽管市场面临一些挑战，但台积电在先进制程技术方面的领先地位仍然稳固。

台积电的财务长黄仁昭表示，第三季度业务的回暖主要得益于3纳米和5纳米产品的市场需求回升。然而，他也强调，由于客户的库存调整，这些增长被部分抵消了。他预计在第四季度，市场对3纳米制程技术的需求将持续旺盛，并成为公司业绩的重要支撑。

台积电总裁魏哲家也表示，尽管PC和智能手机终端市场出现了需求稳定的迹象，但公司仍然观察到库存管控措施的加强。他预计随着下游客户对库存的管理更加严格，IC设计公司的库存将在第四季度结束时达到更健康的水平。

值得注意的是，随着AI芯片需求的持续增长，AI相关业务已经成为台积电的重要收入来源。“公司正在努力满足这一需求。”魏哲家强调道。

除了代工生产AI芯片外，台积电还参与了先进封装环节。其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术被认为是限制英伟达AI芯片产能的一大瓶颈。关于CoWoS的扩产布局，魏哲家透露，自7月下旬台积电宣布将CoWoS产能翻倍以来，尽管受到供应商产能限制的影响，但仍计划于2024年底达到这一目标。考虑到客户需求的高涨，魏哲家预期2024年CoWoS产能需求规模将超过1倍，因此到2025年，台积电仍会持续扩充CoWoS封装产能。

在制程技术方面，魏哲家表示3纳米制程的良率非常好。他指出，下半年受益于高性能计算（HPC）及智能手机驱动的需求，全年营收贡献预计约4%至6％，到明年还会更高。另外，N3E制程已经通过验证并达到了良率目标，将于本季量产。魏哲家认为，3纳米将作为一个长期工艺节点，未来将持续发展N3P、N3X等制程。

至于采用纳米片（Nanosheet）晶体管结构的2纳米N2制程，魏哲家表示研发进展顺利，将如期于2025年进入量产。他指出，AI相关需求要求能效提升，因此客户参与程度和时间均较早，对2纳米的兴趣将与3纳米相当或更高。他预期2纳米制程于2025年量产推出后，将是业界最先进制程。

在海外扩产方面，魏哲家表示台积电位于美国亚利桑那州的工厂计划于2025年上半年开始量产，而台积电日本工厂也有望于2024年底开始量产。

最后谈及美国芯片出口新规可能带来的影响时，台积电表示这可能导致一些产品无法运送至中国大陆。他们正在评估这一新规的影响，目前来看对台积电的影响尚可控。

台积电预计第四季度销售额在188亿美元至196亿美元之间，毛利率为51.5%至53.5%。预计全年资本支出为320亿美元，这个数值勉强达到了之前的预测。尽管市场短期内