长电科技计划在上海临港打造汽车芯片旗舰工厂

来源：长电科技官网| 发布日期：2023-11-05 14:00:01 浏览量：

长电科技旗下控股公司计划在上海临港新片区打造专业生产车规芯片成品的先进封装基地。该公司计划获得国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司和上海集成电路产业投资基金（二期）的入股增资，金额达到48亿元。此外，还将联合上海临港当地产业资本，加速推进该基地的建设。该基地旨在满足新能源汽车高度电动化和智能化的需求，并打造完整的本地芯片成品供应链。

根据市场研究机构Gartner的预测，全球汽车半导体电子元器件市场规模将在2030年达到1166亿美元，复合增长率为11.7%。长电科技的汽车电子业务板块成长最快，自2021年成立汽车电子事业中心以来，其收入同比增长了88%。长电科技面向汽车电子应用的营收占比连年成倍增长，并且汽车电子客户数量也在快速增加。未来几年，随着新能源汽车智能化的高速增长，基于先进封装的车用半导体创新将成为半导体产业链发展的重要推动力。

长电科技汽车芯片成品制造封测生产基地位于上海临港，占地面积逾200亩，厂房面积约20万平方米。该项目于今年8月开工建设，预计2025年初建成。这将是长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线，也将成为中国国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂。该项目将推动整个产业链向高性能、高可靠性和高度自动化的方向发展。

该项目是长电科技成立五十年来与本地基金合资在上海设立的第一家大型现代化工厂。该项目将充分发挥上海临港地区新能源汽车产业和车载芯片晶圆制造产业的双重优势，实现产业链配套优势互补，提升集成电路芯片成品制造对新能源汽车产业的价值贡献。

长电科技首席执行长郑力表示：“全球新能源汽车产业即将迎来以高算力和高密度供电为支撑的新一轮智能化浪潮，这将是半导体市场未来十年最具蓬勃成长力的重要赛道之一。长电科技拟依托产业资本加持，在上海临港背靠汽车行业大客户，以灯塔工厂理念打造大规模汽车芯片专业成品制造旗舰工厂，将进一步激活产业链上下游的优势资源整合，为全球汽车行业智能化和低碳可持续发展做出新的贡献。”

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