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罗姆半导体公司计划于2024年在日本宫崎县的第二家工厂首次生产碳化硅(SiC)晶圆，以扩大产能并提高供应稳定性。这一举措是为了满足不断增长的市场需求，并确保稳定的供应链。
罗姆株式会社社长松本功宣布，该公司将在宫崎第二工厂生产8英寸(200mm)碳化硅晶圆，主要用于罗姆公司内部使用，预计将于2024年开始运营。这家工厂原本是出光兴产子公司Solar Frontier的原国富工厂，而罗姆将通过一项交易收购这家工厂，并将其转换为罗姆在宫崎的第二工厂，成为罗姆最大的碳化硅功率半导体工厂，生产8英寸晶圆。
据罗姆官网介绍，罗姆目前在日本拥有四个基于碳化硅的功率半导体生产基地，分别位于京都总部、福冈县筑后工厂和长滨工厂以及宫崎第一工厂。罗姆的目标是到2025财年碳化硅功率半导体收入达到1000亿日元，同时将产能提高到2021财年的6倍。
罗姆公司于2009年收购了德国碳化硅晶圆制造商SiCrystal后，在其位于德国纽伦堡的工厂生产碳化硅晶圆。现在，为了确保业务连续性规划、稳定安全的供应链以及扩大产能，罗姆决定在日本境内建立碳化硅晶圆生产线，使其成为罗姆碳化硅晶圆的第二个生产基地。这一举措将有助于满足市场对碳化硅晶圆的需求，提高供应稳定性，以及为未来的增长做好准备。
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