2024年半导体芯片产业预计将迎来新一轮成长

来源：国际数据信息| 发布日期：2023-12-13 16:00:01 浏览量：

国际数据信息（IDC）最新研究预测，2023年全球半导体销售市场将出现年减12%的趋势。然而，随着全球人工智能（AI）、高性能计算（HPC）等领域的爆发式增长，以及笔记本电脑（NB）、个人电脑（PC）、手机、服务器和汽车需求的回升，IDC资深研究经理曾冠玮预计，2024年半导体产业将迎来新一轮成长。

IDC预计，2024年半导体销售市场将重回增长趋势，年增长率预计将达到20%。曾冠玮指出，受到终端需求疲弱影响，供应链去库存进程持续，虽然2023年下半年已见到零星短单与急单，但仍难以逆转2023年上半年年减20%的表现，预期2023年半导体销售市场将年减12%。

然而，2024年在存储器市场经历了近40%的市场衰退之后，减产效应推动产品价格上涨。再加上高价HBM的渗透率提高，预计将成为市场成长的助推器。随着终端需求逐步回暖，人工智能芯片的供不应求情况将会出现，IDC预计2024年半导体销售市场将重回成长趋势，年增长率将达20%。

在集成电路设计产业方面，IDC认为，智能手机应用在持续深耕的同时，也纷纷进入人工智能和汽车应用领域，以适应快速变化的市场环境。在全球个人设备市场逐步复苏的情况下，将出现新的增长机会，预计2024年整体市场年增长率将达14%。

晶圆代工产业受市场库存调整影响，2023年产能利用率大幅下滑。不过，受到部分消费电子需求回升和人工智能爆发性需求的推动，12英寸晶圆厂已在2023年下半年开始缓慢复苏，尤其是先进制程的复苏最为显著。展望2024年，在台积电的引领下，三星和英特尔持续发展，终端需求逐步稳定的情况下，市场将持续向好，预计2024年全球半导体晶圆代工产业将呈现双位数增长。

此外，IDC还预计，2.5/3D封装市场在2023年至2028年间的年复合增长率将达到22%，成为未来需要高度关注的半导体封装测试市场领域。如需采购集成电路IC、申请样片测试、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。

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