全球半导体产业动向：中国成熟工艺引领增长

近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新报告，指出尽管2023年全球半导体行业不太景气，但全球晶圆厂的产能仍然增长了5.5%，至每月2960万片晶圆，增速并没有因此而放缓。特别值得注意的是，中国大陆引领了这一波扩张趋势。

数据显示，2023年中国的成熟工艺产能已经占据了全球成熟工艺产能的29%，位居全球第一。这一增长态势自然也引起了美国的关注，美国议员甚至发联名信，要求对成熟制程芯片征税，以降低对中国大陆依赖。

在地缘政治以及疫情的影响下，芯片自主供给成为全球各国和地区的共识，半导体产业政策纷纷出台，进而也刺激了本土化芯片产能的扩张。在此行业大背景下，中国也加快提升成熟工艺芯片产能，以契合自身经济产业发展的实际需求。巴克莱分析师认为，未来三年内，中国的芯片产能有提升60%的潜力，包括40-65纳米的传统芯片将占中国产能扩张中的较大一块。

根据SEMI发布的最新《世界晶圆厂预测报告（SEMIWorldFabForecast）》，预计2024年全球晶圆厂的产能将增长6.4%，突破每月3000万片晶圆（WPM）的关卡，将创下历史新高。随着针对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的芯片需求持续快速增长，从台积电（TSMC）到三星及英特尔，都在积极推动产能的扩张。SEMI预计，从2022年至2024年，有多达82座新建晶圆厂投产，其中2022年有29个项目、2023年有11个项目、2024年有42个项目，覆盖了100mm至300mm尺寸的晶圆，以及数十种成熟和领先的半导体工艺技术，表明了这种产能扩张是多元化的。中国大陆地区引领了这一扩张，2023年的产能增长了12%，达到了每月760万片晶圆，预计2024年将有18座新建晶圆厂投产，增速将提高至13%，产能至每月860万片晶圆。

中国台湾地区是半导体产能第二高的地方，2023年产能为每月540万片晶圆，预计2024年将增至每月570万片晶圆。韩国和日本紧随其后，其中韩国预计2024年的产品为每月510万片晶圆。

按照业内约定俗成的说法，28nm及以上的工艺称之为成熟工艺，一直占据全球四分之三左右的份额，而先进工艺只占四分之一。从芯片厂商来看，目前全球掌握先进工艺的厂商并不多，严格的来讲只有4家，分别是台积电、三星、Intel、中芯国际，其它的厂商大多只集中在成熟工艺，比如联电、格芯、华虹等。因此，过去的一年，绝大部分的厂商，主要以扩产成熟工艺为主，毕竟75%以上的市场，才是当前主流，先进工艺只掌握在部分厂商手中，且需求并没有想象中的大。目前也只有电脑CPU、手机Soc、AI、GPU芯片，才使用到先进工艺。

在当前国际地缘政治背景下，中国大陆发展成熟工艺同样重要。一方面是因为中国是全球最大的芯片市场，占全球的三分之一左右，而目前中国本土芯片产能严重不够，自给率不高，需要扩产来提高自给率。另外一方面，目前先进工艺被美国制裁，中国只能从成熟工艺进行积累，再慢慢向先进工艺进发。数据显示，2023年中国成熟制程产能已经达到全球的29%了，稳居全球第一。