全球半导体行业预计下半年迎来复苏

来源：全球半导体| 发布日期：2024-05-22 10:22:41 浏览量：

近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新报告显示，今年首季全球半导体多项指标均呈上涨趋势，预计半导体产业在下半年将迎来更为强劲的增长，有望实现全面复苏。

根据报告，当前全球半导体行业出现了多方面的改善迹象，包括电子产品销售渐趋回暖、芯片销售额增长、芯片库存趋于稳定、晶圆厂已装机产能不断提高等。半导体市场的景气度正在逐步好转，新一轮的增长周期正迅速到来。

首先，电子产品销售正在逐步升温。手机、PC、平板等消费电子产品在经历长时间下滑后，终于迎来了新的转机，市场需求逐渐回升，出货量增速也在加快。据SEMI的数据统计，2024年第一季度电子产品销售额同比增长1％，预计第二季度将会增长5％。

全球半导体行业预计下半年迎来复苏

其次，芯片销售额也呈现增长态势。在过去一年多时间里，全球半导体行业陷入寒冬，但2024年以来，随着人工智能带来存储需求的增加，存储芯片率先实现反弹。随着高性能运算芯片出货增加以及存储芯片价格持续好转，2024年第一季度芯片销售额同比增长了22％。SEMI预计，第二季度芯片销售额将继续增长21％。

此外，芯片库存也正在逐渐回稳。从2023年开始，全球半导体行业开始加速去库存，而现在去库存周期已接近尾声。根据SEMI的数据，到2024年第一季度，芯片库存水平已经趋于稳定，预计第二季度将进一步改善。

最后，晶圆厂的已装机产能也在不断提高。晶圆厂的产能持续增加，已装机总产能增幅不断提升，季产量已超过4000万片芯片（大约12英寸芯片）。2024年第一季度，晶圆厂产能增长了1.2％，第二季度也有望增长1.4％。其中，中国大陆一直稳坐全球产能增长最快地区的宝座。然而，晶圆厂的利用率在2024年上半年并未显示出恢复的迹象。

SEMI首席分析师Clark Tseng表示：“一些半导体领域的需求正在复苏，但复苏步伐并不均衡。目前，人工智能芯片和高带宽存储器是需求最旺的设备，这导致了这些领域的投资和产能扩张。然而，由于人工智能芯片依赖于少数几家关键供应商，它对芯片出货量增长的影响仍然相对有限。”

此外，摩根大通在最新发布的晶圆代工产业报告中指出，晶圆代工库存去化即将结束，产业景气在2024年下半年将会普遍复苏，并且在2025年会进一步增强。

根据他们的分析，2024年第一季度是景气的低点，随着人工智能需求的持续增加以及非人工智能需求逐渐恢复，更重要的是急单开始出现，例如大尺寸面板驱动IC（LDDIC）、电源管理IC（PMIC）、WiFi 5和WiFi 6芯片等，这些清晰表明晶圆代工产业已经走出低谷，正朝着复苏的方向发展。

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