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随着处理复杂人工智能（AI）功能的“xPU”出现，高性能处理器的功耗急剧攀升。在大规模机器学习和推理的应用部署中，一颗AI芯片封装中存在着数百亿个晶体管，AIGC的新奇能力层出不穷，服务器机架电源需求也呈指数级增长。AI芯片功耗逼近上千瓦，电流需求增加至上千安培，成为计算性能的限制因素，这对电力分配、能源效率、封装尺寸、成本和散热性能提出了更高要求。
为了应对这一挑战，新一代AI处理器需要自适应、易部署、高密度的电源封装模组。长电科技最新推出的AI处理器供电封装模组，成为解决方案的关键环节。该模组能够为高性能计算芯片的电源性能、配电效率、散热能力以及系统成本和尺寸提供全面优化，以满足不断增长的功率需求。通过采用新型高压高密供电封装架构，这一技术能够更好地承载未来AI以及高性能计算的发展需求。
长电科技表示，如果大功率的AI算力中心没有采用先进的立体供电封装技术，电压转换器件的数量或将超过和溢出电路板尺寸，无法确保整齐优化的硬件系统组装。同时，电源噪声过高也可能导致信号完整性的损失。因此，从高压配电技术的应用，到创新的封装架构与拓扑，长电科技为新一代AI处理器供电提供了全方位解决方案，助力高性能计算芯片更好地满足不断增长的功率需求。
最新消息传来，国内半导体封测巨头长电科技发布公告称，其全资子公司长电科技管理有限公司拟以6.24亿美元（约合人民币45亿元）现金收购西部数据旗下封测企业晟碟半导体80%的股权。据悉，本次交易协议约定，长电管理公司将以现金方式收购晟碟半导体80%的股权，交易对价约为6.24亿美元。交易...【详情+】
近日，长电科技旗下长电科技汽车电子（上海）有限公司获增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位，全力支持公司打造首座车规级芯片智能制造、精益制造灯塔工厂。随着市场对车规芯片的要求越来越高，专线生产、零缺陷等已成为业界基本需求。为此，长电科技对汽车...【详情+】
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