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历经“千难万苦”，SiC完成了从原料一步步转化为高性能电子器件的全链条生产工艺之旅。在这个过程中，我们发现要想真正实现产业链效能最大化并构筑坚固竞争优势的核心策略，并非仅仅局限于单一生产环节的优化，而在于实施从晶体生长到晶圆制造再到成品封装三位一体的垂直整合。真正垂直整合的供应商则会围绕能力、产能和成本进行优化。
能力
垂直整合SiC供应商在材料、芯片和封装、测试和质量保证方面拥有核心应用专业知识和技术能力。在这些生产环节，每个技术开发团队都会与其他团队的同事协作，这样的合作推动了创新发展，并有助于提供出色的客户支持和创造符合市场需求的产品。
产能
垂直整合供应商在内部就有现成的产能，可在设备交付周期的约束下快速扩大生产规模，有能力响应产量和速度的需求，交付更多产品，同时满足质量和性能目标。
成本
垂直整合制造商在保持产品质量和性能的同时还能通过垂直整合生产过程的各个阶段简化运营、优化效率并降低总费用。
安森美便是全球少数几家可提供从晶体生长到晶圆制造再到成品封装的垂直整合的供应商之一，凭借我们完整的SiC产品供应链和领先市场的能效和性能，能够为客户提供所需的供应保证，以支持未来快速增长的市场。
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