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随着智能驾驶技术的不断发展，汽车行业正迎来一场技术革命。智能驾驶系统通过整合先进传感器、微控制器、执行器等设备，结合信息通信、物联网、大数据、云计算、人工智能等新技术，实现车辆间智能信息交换、共享和协同控制功能，构建智能移动空间和应用终端的新一代智能出行系统。
在智能驾驶技术普及和发展的背景下，环境感知成为关注焦点，各家驾驶芯片供应商竞相优化传感器的使用和信息处理。目前，主流智能驾驶芯片厂商推出了结合优化算法的摄像头解决方案，搭载多种感知硬件，并逐步应用于量产车辆。
智能驾驶系统包括感知、预测、规划、决策等模块，其中感知模块负责车辆周围信息感知和目标检测。新型智能驾驶数据采用基于感知大模型的方案，通过BEV和Transformer技术实现传感器特征级融合，提高数据处理效率。当前国内车企普遍采用多模态传感器融合方案，其中“BEV + Transformer”方案可降低成本，受到市场青睐。
在简化传感器配置的同时，算法的可靠性和灵活性至关重要。对于“BEV + Transformer”方案，核心计算能力需求更高，需要适配大算力芯片。高算力SoC采用FCBGA或FCCSP形式，Chiplet技术逐渐应用。未来，混合键合及3D封装将在智能驾驶芯片封装中逐步出现。
除核心算力芯片外，毫米波雷达、激光雷达等传感及处理芯片也至关重要。毫米波雷达的多收发天线集成、激光雷达的MEMS微振镜与光学器件结合，对封装提出挑战。在集成领域，系统级封装（SiP）是主要解决方案，AiP则专注于集成天线控制。对于需要集成光学器件的封装，设计特殊工艺流程是关键。
近日，国芯科技（股票简称“国芯科技”，证券代码688262.SH）与昆仑芯签署了一份《战略合作框架协议》，双方将针对智能驾驶场景，展开在边缘AI计算、车规功能安全系统（SoC）等技术领域的长期合作。此次合作将充分整合双方资源，实现优势互补，提升技术竞争力，共同开拓更加广阔的智能驾驶市场。...【详情+】
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