意法半导体公司在意大利投资50亿欧元建立芯片和封装制造厂

来源：意法半导体官网| 发布日期：2024-06-03 10:46:25 浏览量：

意法半导体公司（ST）最近宣布，计划在意大利卡塔尼亚投资50亿欧元（约合54亿美元），建立一家专注于芯片和封装制造的新工厂。这项长期项目将得到欧盟《芯片法案》的支持，意味着意大利政府将向该公司提供20亿欧元的补贴。

据意法半导体公司的声明，新工厂将专注于碳化硅（SiC）的制造、测试和封装，预计将于2026年开始生产，并设定目标在2033年实现满负荷生产。这一举措受到《芯片法案》的推动，该法案旨在解决全球供应链中断和疫情期间的芯片短缺问题。

欧盟委员会首次提出了这项耗资430亿欧元的《芯片法案》，旨在到2030年全球生产20%的半导体。通过这一计划，欧盟将投入数十亿欧元用于芯片研究，鼓励各国支持“首创”芯片生产。此举不仅推动了欧盟本地芯片产业的发展，也为欧盟与美国、日本和韩国等国家一起推动本国半导体行业的发展铺平了道路。

这一投资将为意大利和整个欧盟带来巨大的经济和科技发展机遇，推动当地的制造业和创新能力。意法半导体公司的举措既有利于欧盟在全球半导体市场的竞争地位，也体现了欧盟对本土芯片制造产业的重视和支持，将为欧盟在未来的科技领域取得更多的话语权奠定基础。

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