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随着推动去碳化的需求增加，可持续的减排解决方案变得尤为重要。在这个背景下，电池电动汽车（BEV）和插电式混合动力电动车（PHEV）市场正迅速增长。为满足市场需求，Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出一款先进车载充电器（OBC）解决方案，旨在提高OBC系统的效率和可靠性，助力电动汽车领域的持续发展。
车载充电器是电动汽车的关键应用之一，能将交流电转换为直流电，为汽车高压电池充电。Microchip的新解决方案搭载精选的汽车级数字、模拟、连接和功率器件，其中包括dsPIC33C数字信号控制器（DSC）、MCP14C1隔离型SiC栅极驱动器和mSiC™ MOSFET，采用行业标准的D2PAK-7L XL封装。
这一解决方案结合了先进的控制功能、强化隔离和抗噪能力，以及改进的热管理能力，提升了OBC系统的整体性能。为了进一步简化客户的供应链，Microchip还提供关键技术支持，包括通信接口、安全性、传感器、存储器和定时功能。
Microchip为了加快系统开发和测试，提供了灵活的可编程解决方案，包括功率因数校正（PFC）、DC-DC转换、通信和诊断算法等软件模块。这些软件模块旨在优化性能、效率和可靠性，并且提供了定制化的灵活性，以满足特定OEM要求。
Joe Thomsen，Microchip数字信号控制器业务部的副总裁表示：“我们致力于支持不断增长的E-Mobility（电动出行）市场，为客户提供全面解决方案，从控制和功率级到连接、定时、传感器、存储器和安全性。作为领先的OEM和一级供应商，Microchip将继续简化开发流程，为客户提供符合汽车级标准的产品、参考设计、软件和全球技术支持。”
这一OBC解决方案的关键组件包括经过AEC-Q100认证的dsPIC33C DSC、MCP14C1隔离式SiC栅极驱动器和符合AEC-Q101标准的D2PAK-7L XL封装mSiC MOSFET。各组件具备高性能、功能安全要求、强大的隔离和抗噪能力，以及符合汽车级标准的产品特性，为电动汽车市场的进一步发展提供支持。
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