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台湾半导体制造巨头台积电计划在中国台湾嘉义科学园区建设两座CoWoS先进封装厂，第一座CoWoS厂已于5月开始动工，进行地质勘探工作。然而，最新消息显示，目前该工地已暂停施工，原因是在6月初发现疑似遗迹。
嘉义县相关部门表示，他们在收到台积电工地挖掘到遗址的信息后，立即按照规定展开现场勘察工作。
南科管理局证实，台积电在嘉义科学园区兴建的首座CoWoS厂，在6月初的挖掘工作中发现了疑似遗迹，因此目前已经停工。他们提出了应对策略，暂停P1厂的施工，并同时启动P2厂的工程建设。南科管理局认为，这一举措对厂房的最终竣工日期影响不大。
熟悉园区开发工程的人士指出，在各种产业和科学园区的开发过程中，发现遗址并不罕见。就像南科园区在开发过程中就发现了多处考古遗址，后来还成立了考古馆。对于建厂和开发进度的影响，如果遗址面积较小，则影响可能较轻微；但如果面积较大，可能会对建厂的进度产生一定影响。
台积电旗下的CoWoS先进封装产品目前仍然供不应求。英伟达AI GPU全球市场占有率约为80%，研究机构集邦咨询指出，预计到2024年，台积电的CoWoS月产能将达到4万片，预计明年年底将进一步增长一倍。然而，随着英伟达推出B100、B200芯片，单片硅中介层面积扩大，导致产能减少，CoWoS产能仍然持续紧缺。
在备受瞩目的2024年台积电技术论坛上，全球半导体领域的目光再次聚焦于这家技术巨头。台积电在本次论坛上不仅公布了一系列最新的制程技术、先进封装技术以及三维集成电路（3D IC）技术的创新成果，更首次公开了引领行业未来的TSMC A16（1.6nm）制程技术，为整个半导体行业注入了新的活力。T...【详情+】
4月19日消息，全球领先的存储器供应商SK海力士今日宣布，为进一步加强HBM产品的生产及推动先进封装技术的发展，公司已与全球顶级逻辑代工企业台积电达成战略合作，并签署了谅解备忘录(MOU)。根据计划，双方将共同开发预计在2026年投产的第六代HBM产品——HBM4。作为AI应用存储器领域的...【详情+】
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