【喜报】芯朋微电子芯片通过德国VDE增强隔离检测认证

来源：芯朋微电子官网| 发布日期：2024-07-01 14:04:06 浏览量：

芯朋微电子（Chipown）的隔离驱动产品在工业光伏、储能、充电桩、变频器、伺服、工业、通信等领域得到广泛应用。在高压系统中，设备的可靠性是确保设备安全运行的关键。根据DIN EN IEC 60747-17(VDE 0884-17)标准规定的容性和磁性耦合隔离器性能、测试和认证要求，通过该认证的产品具有更高的可靠性。芯朋微电子产品通过VDE增强隔离检测认证，表明其产品在安全性、可靠性和性能方面达到了国际先进水平。这不仅为国内工业和能源领域提供了更安全可靠的选择，也为全球市场带来了中国制造的优质产品。

本次，芯朋微电子的二十五款隔离驱动芯片通过了德国VDE增强隔离检测认证，符合最新的DIN EN IEC 60747-17(VDE 0884-17)标准。其中，采用小间距LGA封装的VISO隔离电压产品达到了加强绝缘水准，隔离电压超越了海外同尺寸产品，在行业中处于领先地位。

6月26日，VDE总部的Andreas Loof先生、VDE中国区总经理吴仲炫先生以及芯朋微电子的李海松博士和其他相关代表出席了颁证仪式。双方围绕VDE工业认证技术、行业发展和未来合作进行了深入交流。

VDE认证的权威性

VDE，即德国电气工程师协会，创立于1893年，是欧洲和全球著名的认证机构之一。该机构直接参与德国国家标准的制定，并拥有产品测试实验室和技术研究中心。VDE认证在电气和电子工业领域享有极高的国际声誉和权威性，通过VDE测试并获得VDE认证标志的产品在安全性和质量上备受行业和市场认可。如需采购芯朋微电子芯片、申请样片测试、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。

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