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德州仪器 (TI) 最新推出了六款高性能电源模块,这些模块旨在提升功率密度、提高效率并降低电磁干扰 (EMI)。通过采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术,这些电源模块相较于市面上的同类产品,在尺寸上减少了高达 23%,使得工业、企业和通信应用的设计人员能够实现更高水平的性能。
六款新器件中的三款亮点
六款新器件中的三款——TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816——是超小型 6A 电源模块,能够在紧凑的封装内提供每平方毫米 1A 的电流输出能力。
德州仪器Kilby Labs 电源管理研发总监Jeff Morroni的观点
德州仪器Kilby Labs 电源管理研发总监 Jeff Morroni 表示:“设计人员选择电源模块,通常是为了节省时间、降低复杂性、缩小尺寸并减少元件数量,但在过去往往需要在性能方面做出妥协。经过近十年的研发努力,德州仪器推出了集成磁性封装技术,这项技术可以帮助电源设计人员应对行业面临的挑战,即在更小的空间内高效地提供更大的输出功率。”
MagPack 技术的优势
MagPack 封装技术采用了德州仪器特有的 3D 封装成型工艺,可以有效减小电源模块的高度、宽度和深度,从而在有限的空间内提供更大的输出功率。该技术的核心是一种采用专有新型设计材料制成的集成功率电感器,它使得工程师能够更容易地设计出具备高功率密度、低温升、低 EMI 辐射和高转换效率的电源系统。
随着数据中心电力需求预计到 2030 年将增长 100%,MagPack 技术所提供的性能优势在这些应用中显得尤为重要,能够帮助提高电力使用效率。
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德州仪器在电源模块领域的领导地位
凭借数十年的专业经验和超过 200 款针对不同电源设计或应用优化的封装类型,德州仪器的电源模块产品线能够帮助设计人员进一步推动电源技术的发展,满足未来不断变化的需求。
通过这些新的电源模块,德州仪器展示了其在电源管理领域的持续创新和承诺,为客户提供更高效、更紧凑的解决方案,以应对日益复杂的电源挑战。