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全球领先的半导体制造商英飞凌科技股份公司宣布推出其最新的CIPOS™Maxi智能功率模块（IPM）系列，进一步扩展了其第七代TRENCHSTOP™IGBT7产品线。这一系列的新品IM12BxxxC1基于最新的TRENCHSTOP™IGBT71200V技术和快速二极管EmCon7技术，采用了先进的微沟槽设计，显著提升了控制能力和性能，降低了损耗，提高了效率和功率密度。
新产品特性
-IM12BxxxC1系列：该系列包括三款新产品IM12B10CC1、IM12B15CC1和IM12B20EC1，电流范围从10A到20A，最大输出功率可达4.0kW。
-DIP36x23D封装：该封装是1200VIPM中最小的封装之一，具备同类产品中最高的功率密度和最佳性能。
-集成元件：集成了功率和控制元件，以提高可靠性、优化PCB尺寸并降低系统成本。
-隔离式双列直插模制外壳：提供出色的热性能和电气隔离，满足EMI和过载保护要求。
-独立温度热敏电阻：配备经UL认证的独立温度热敏电阻，用于温度监控。
-SOI栅极驱动器：集成的6通道SOI栅极驱动器提供内置死区时间，防止瞬态损坏。
-欠压锁定和过流关断：具备所有通道欠压锁定和过流关断功能。
-设计灵活性：多功能引脚为各种用途提供高度的设计灵活性。
-易于控制：下桥发射极引脚可用于所有相电流监控，使器件易于控制。
应用场景
-电机驱动：适用于电机驱动、泵、风扇等应用。
-热泵和HVAC：适用于热泵以及供暖、通风和空调用室外风扇等中低功率驱动器应用。
英飞凌的新款CIPOS™MaxiIPM系列凭借其卓越的性能、高效率和紧凑的设计，为电机驱动和其他中低功率应用提供了理想的解决方案。这一系列产品的推出不仅展现了英飞凌在半导体技术领域的创新能力，也为电机驱动领域的工程师们提供了更多选择，帮助他们实现更高性能和更节能的设计目标。如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。
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