芯科科技亮相2024深圳物联网展 助推AI+IoT创新应用

随着2024年深圳物联网展（IOTE Shenzhen）的开幕，芯科科技（Silicon Labs）将于8月28日至30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）10号馆10A26展位展示其最新的人工智能与机器学习（AI/ML）应用，以及一系列物联网无线连接解决方案和参考设计。此次展览不仅是对前沿技术的一次集中展示，更是与业界同仁交流互动的宝贵机会。欢迎各位莅临参观，并与我们的无线应用工程师深入交流。

多元化无线连接产品助力AI+IoT融合发展

本次展览中，芯科科技将全面呈现AI+IoT领域的前沿成果，涵盖边缘AI/ML、蓝牙信道探测、能量收集、Matter智能家居、超低功耗Wi-Fi及Sub-GHz/Wi-SUN等多项技术和参考设计，并展出已投入市场的实际商用产品，让参观者亲身体验到这些先进技术的应用与开发。

边缘智能AI/ML - 边缘智能被视为物联网市场发展的关键驱动力之一。芯科科技致力于开发具备内置AI/ML硬件加速功能的低功耗、紧凑型产品，旨在使设备能够就地处理数据，同时满足边缘设备对低功耗的需求。

蓝牙5.4新特性 - 展示BG2x系列蓝牙系统级芯片（SoC）及模块如何助力开发支持蓝牙信道探测的新一代测距设备及定位服务。此外，还将展示新兴的能量收集技术及其解决方案。

Matter智能家居参考设计 - 基于MG24或MG26多协议无线SoC打造的一体化Matter开发平台，支持Matter over Thread、Matter over Wi-Fi以及Matter与Zigbee共存的参考设计，实现智能家居设备间的无缝互联。

超低功耗Wi-Fi - 提供专为物联网设计的超低功耗Wi-Fi 6 SoC、模块、软件及开发工具，帮助开发者创造既丰富又节能的解决方案，符合功率、尺寸、安全性及无线共存的需求。

Sub-GHz/Wi-SUN解决方案 - 介绍适用于构建低功耗广域网（LPWAN）的长距离、广覆盖Sub-GHz/Wi-SUN产品，促进智慧城市、公用事业及工业物联网应用的发展。

展会期间，参观者有机会在芯科科技展位与工程师进行面对面交流，并获取最新的无线SoC开发套件。如果您希望安排会议或了解更多详情，请联系芯科科技当地销售团队或通过微信公众号留言预约（请提供公司名称、姓名、电子邮件地址及联系电话等信息，以便工作人员及时安排）。

展望AI+IoT的未来趋势

除了参展外，芯科科技还将在10月24日于上海举办“Works With”开发者大会，为中国地区的物联网开发者带来一系列的主题演讲和技术研讨会。届时，我们将深入探讨AI与物联网技术的融合，以及这对嵌入式系统带来的深远影响，并着重讨论这些技术在中国市场的应用前景。我们诚邀您一同参与，共同见证AI+IoT的未来。