德州仪器MagPack™封装技术：开启电源设计新篇章

来源：德州仪器| 发布日期：2024-09-11 09:48:11 浏览量：

德州仪器的全球团队在电源模块领域持续探索，最终开发出了MagPack™封装技术，这是一种旨在提升电源设计水平的创新技术。正如经验丰富的马拉松运动员Kenji Kawano所深知的那样，无论是长跑还是技术创新，都需要耐心和毅力。作为德州仪器Kilby Labs电源部门的高级经理，Kenji和他的同事们经历了无数次的挑战和突破，终于迎来了MagPack技术的成功。

MagPack技术：为电源设计注入新活力

MagPack技术不仅能够提供更高的功率密度和效率，还能有效降低系统成本。在当今世界，随着电力需求的增长和技术设备的微型化趋势，如何在更小的空间内实现更强的性能，成为了电源设计者面临的一大挑战。德州仪器的工程师们意识到，传统的电源模块已难以满足市场对于更高效率的需求，因此他们决定将电感器与集成电路结合，以期在节省空间的同时提升功率密度。

设计原理与实施挑战

虽然MagPack技术的设计理念简单明了，但在实际操作中却充满了复杂性。德州仪器的工程师们使用先进的仿真工具和3D封装技术，优化了电感器的设计，并采用了专有的新材料来制作高效的功率电感器。这一过程中，不仅需要电气工程的知识，还要融合机械和化学等多个学科的专业技能。

生产与应用前景

一旦原型测试成功，下一步便是将MagPack技术推向大规模生产阶段。德州仪器的封装团队负责制定制造流程、采购原材料并准备生产工具。尽管这是一场充满挑战的任务，但团队成员们都对此充满信心。他们相信，MagPack技术不仅能帮助工程师们节省最多45%的设计时间，还将广泛应用于医疗监护、仪器仪表、航空航天、国防以及数据中心等多个领域。

德州仪器的系统工程师Anton Winkler表示：“我们的目标是不断拓展MagPack技术的应用范围，并使其成为汽车及其他行业标准的一部分。”

随着市场对功率需求的不断增加，MagPack集成磁性封装技术将成为电源设计未来的关键所在，它使得工程师能够在更紧凑的空间内实现更强大的性能，从而推动整个行业的技术进步。

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