意法半导体在2024 MWC发布新款dToF 3D激光雷达传感器模组

据麦姆斯咨询报道，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在2024年巴塞罗那世界移动大会（MWC）上正式推出了VL53L9直接飞行时间（dToF）3D激光雷达传感器模组。这款低功耗、即用型模组具备dToF片上处理功能，无需额外组件或校准，可实现5厘米至10米的测距范围。此外，该模组集成了双扫描泛光照明，能够检测小物体和边缘，捕捉场景中的2D红外（IR）和3D深度图信息，最高可达2300个测量点。这款dToF 3D激光雷达模组还在今年9月的深圳光博会上亮相，展示了其卓越的性能和广泛的应用前景。

一体化集成设计

这款dToF 3D激光雷达模组的最大特点在于其高度集成的设计，所有必要的组件都集中在紧凑的传感器内。它能够以每秒60帧的速度传输处理后的二维图像、深度数据和置信度图，同时还支持原始直方图输出模式，适用于输入人工智能（AI）系统进行进一步处理。该模组采用了两颗由纵慧芯光开发的垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片，具备高点云分辨率和远距离工作能力，适用于多种应用场景，如智能手机相机在暗光环境下的快速对焦、背景虚化和视频追踪、增强现实/虚拟现实（AR/VR）空间深度信息获取、机器人即时定位与地图构建（SLAM）信息生成和避障，以及手势识别和物联网（IoT）设备唤醒等。

ST图像事业部总经理的评价

ST图像事业部总经理Alexandre Balmefezol表示：“ToF传感器能够精确测量场景中物体的距离，这一特性正在智能设备、家用电器和工业自动化等领域催生出许多令人激动的新功能。我们已经向市场交付了20亿颗ToF传感器，并继续扩展我们的产品组合，涵盖从最简单的单区设备到最新的高分辨率3D iToF和dToF传感器。”

合作伙伴的贡献

任何一款卓越产品的背后，都离不开优质供应商的支持。VCSEL是光传感模组的核心元器件，常州纵慧芯光半导体科技有限公司（简称“纵慧芯光”）与ST在该传感器的VCSEL芯片开发上进行了深入合作。纵慧芯光凭借其在外延设计生长和VCSEL芯片设计方面的强大专业能力，为ST定制开发了一款具备高光电转换效率、高温度稳定性和高量产一致性的VCSEL产品。经过ST严格的评估和测试，纵慧芯光最终脱颖而出，赢得了ST的高度认可。

未来展望

目前，意法半导体已向主要客户提供了VL53L9样品，并计划于2024年底全面上市。对此，纵慧芯光已经做好了充分的准备，这款核心VCSEL产品已经进入准量产阶段。纵慧芯光首席产品官Ryan Rao博士表示：“我们非常荣幸能与意法半导体这样的全球领先企业合作，这不仅是对我们产品品质的认可，更是对中国自主VCSEL技术国际竞争力的肯定。我们将持续加大产品和技术方面的投入，确保为ST等全球客户提供优质稳定的VCSEL解决方案。”如需VL53L9产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。