恩智浦推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，赋能智能AI边缘设备

恩智浦半导体宣布推出全新的i.MX RT700跨界MCU系列，旨在为支持智能AI的边缘端设备提供强大的计算能力。该系列产品适用于可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和HMI平台，提供了高性能、广泛集成、先进功能和能效优化的组合。

强大的内核配置

i.MX RT700系列在单个设备中配备了多达五个强大的内核，其中包括首次在跨界MCU中集成的eIQ Neutron NPU。这一创新设计能够将AI相关应用的处理加速高达172倍，同时每次推理的能耗降低高达119倍。此外，该系列还集成了高达7.5MB的超低功耗SRAM，与前几代产品相比，功耗降低了30-70%。

随着AI边缘计算设备对额外计算能力和新功能的需求不断增长，许多此类设备需要更低功耗的MCU来延长电池寿命。i.MX RT700跨界MCU通过低功耗、多核设计，集成了强大的图形功能、AI硬件加速、高级安全性和感知计算子系统，满足了这些需求。这使得客户能够在统一平台上创建具有多模式功能（如存在感知、手势识别、语音控制等）的全系列解决方案。

恩智浦工业和物联网高级副总裁兼总经理Charles Dachs表示：“作为跨界MCU的开创者，我们不仅通过i.MX RT700推动产品进步，还重新定义了边缘计算的可能性。i.MX RT700在显著降低功耗的同时提升了效率，实现了突破性进展，延长了电池寿命，确保了资源受限应用的可靠性。此外，集成eIQ Neutron NPU使客户能够构建创新的机器学习应用程序，提高低功耗边缘设备的AI和多任务处理能力。”

详细特性

多核心配置：

主Arm Cortex-M33核：运行频率为325 MHz。

Cadence Tensilica HiFi 4 DSP：用于执行要求更高的DSP和音频处理任务。

eIQ Neutron NPU：支持eIQ机器学习软件开发环境。

7.5MB超低功耗SRAM：无需等待状态访问。

感知计算子系统：

包括第二个Cortex-M33核和集成的Cadence Tensilica HiFi 1 DSP，消除了对外部sensor hub的需求，降低了系统设计复杂性、空间占用和BOM成本。

AI加速：

eIQ Neutron NPU通过分担Cortex-M33的工作负载来有效加速AI推理。例如，异常检测速度提高18倍，图像分类速度提高172倍（具体取决于模型）。7.5MB板载SRAM可以执行更复杂的多模式AI任务，这对于传统微控制器来说具有挑战性。

低功耗设计：

i.MX RT700系列通过一系列电源架构创新，如先进的自适应深度睡眠技术、优化时钟架构和先进的唤醒/睡眠周期，实现功耗降低30-70%。这使得终端设备可以延长电池寿命或使用更小的电池，从而提高设计灵活性。

高度集成与增强性能：

该系列还通过集成的高效DC-DC转换器和基本内存管理单元增强了系统性能和灵活性，并支持改进的模拟外设。i.MX RT700是恩智浦首款支持新兴eUSB标准的跨界MCU，使USB 2.0接口能够在1V或1.2V的I/O电压下工作，而不是3.3V。

核心安全：

网络韧性和消费者数据保护是i.MX RT700系列的核心。该MCU集成了EdgeLock Secure Enclave（核心配置文件），提供高级安全功能，包括带省电模式的安全启动、安全更新、无缝内存加密和安全数据访问。它还具有强大的设备身份验证功能，内置物理不可克隆功能 (PuF)。

结论

恩智浦推出的i.MX RT700跨界MCU系列不仅满足了当前AI边缘计算设备对高性能和低功耗的需求，还通过集成多种先进功能和安全特性，为开发者提供了更多创新机会。这款新型MCU有望在多个领域推动智能设备的发展，为未来的边缘计算应用奠定坚实基础。如需采购恩智浦芯片、申请样片测试、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。