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2024年9月25日至27日,第四届中国集成电路设计创新大会暨IC应用展(ICDIA-IC Show)在无锡太湖国际博览中心成功举办。活动期间,“强芯中国—2024创新IC”颁奖典礼隆重举行,炬芯科技股份有限公司的低延迟高音质无线音频SoC芯片ATS3031荣获“强芯中国2024优秀产品奖”。
此次“强芯中国—2024创新IC”的评选涵盖了处理器、存储器、MCU、FPGA、模拟芯片、通信网络芯片、电源管理、功率器件、传感器等多个领域。从近200个申报产品中,最终选出了4大奖项,总计36家企业及其代表产品获奖。这些奖项旨在表彰技术领先、质量过硬、可靠性强的创新中国芯产品。
炬芯科技的ATS3031是一款高度集成的单芯片SoC,内含自主知识产权。该芯片继承了炬芯科技在低延迟高音质技术方面的深厚积累,在高音质、低延迟、低功耗和抗干扰能力等方面表现出色。ATS3031集成了高品质音频编解码、超低延迟无线传输通道、超宽带32K双麦AI降噪以及超低功耗功能。它广泛应用于蓝牙收发一体器、无线麦克风、低延迟无线电竞耳机、无线话务耳机、无线智能会议系统等产品中。
高清音频传输:支持全新升级的蓝牙5.4和炬芯2.4G私有协议两种模式,实现全链路48KHz@24bit高清音频稳定传输。
优化底噪:升级电路设计,DAC底噪小于3uVrms,显著降低底噪干扰。
AI降噪:支持超宽带32K AI降噪高清语音通话,提供清晰的通话体验。
超低延迟:在2.4G私有协议连接模式下,端到端延迟最低可至23ms,满足低延迟传输需求。
双模共存:在无线电竞耳机中同时支持2.4G和蓝牙双模共存,实现游戏声音和手机通话声音实时混音。
如需ATS3031产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求,请加客服微信:13310830171。
炬芯科技董事长兼CEO周正宇博士表示:“炬芯科技一直致力于打造低延迟、稳定连接、高品质的无线音频体验。我们非常荣幸能获得这次奖项,这是业界对我们SoC产品的充分肯定。未来,炬芯科技将在AI技术的驱动下,持续提升和优化自身产品,通过快速的技术迭代,为客户提供领先的、高品质的、可持续开发的智能音频SoC平台。”
炬芯科技的ATS3031凭借其卓越的技术性能和广泛应用前景,在此次“强芯中国—2024创新IC”评选中脱颖而出,赢得了“强芯中国2024优秀产品奖”。这一荣誉不仅是对炬芯科技产品质量和技术实力的认可,也展示了公司在无线音频领域的领先地位。随着技术的不断进步,炬芯科技将继续推动智能音频SoC平台的发展,为用户提供更优质的音频体验。