国芯科技车规级信息安全芯片出货量突破百万，助力智能网联汽车安全

继2024年6月国芯科技在车联网安全芯片领域取得规模化出货和装车累计超过50万颗的佳绩后，近日该公司自主研发的系列车规级信息安全芯片再次刷新纪录，累计出货量成功突破一百万颗。这些安全芯片已经在比亚迪、一汽、长安、北汽以及赛力斯等多家知名汽车制造商的产品中实现装车和批量应用，广泛应用于PEPS（无钥匙进入与启动系统）、ETC（电子不停车收费系统）、T-BOX（远程信息处理器）、OBD（车载诊断系统）、ECU（电子控制单元）及V2X（车辆到一切通信技术）等多个关键领域，为这些系统提供了可靠的信息安全保障。

特别值得一提的是，国芯科技最新研发的CCM3310S-H车规安全芯片首次量产并搭载于北汽新能源新推出的享界S9车型上，这是公司在UWB（超宽带）技术中的重要突破。这一成就不仅彰显了国芯科技在车规级信息安全芯片领域的技术实力和产品可靠性，也反映了市场对其产品质量的高度认可，更是公司“铺天盖地、顶天立地”战略在汽车电子领域落地实施的重要标志。

此次达到百万出货量里程碑的安全芯片系列包括CCM3310S-H、CCM3310S-T、CCM3320S、CCM4202S等型号，所有这些产品均符合AEC-Q100车规级标准，并获得了EAL5+级别的安全认证。它们内置有高性能的安全算法协处理器，支持国际和国家标准的安全算法，确保了其在安全性与可靠性方面的领先地位。

随着我国汽车产业的快速发展，特别是智能网联汽车领域的兴起，政府层面的支持政策不断出台。例如，2024年7月3日，工信部联合部、交通运输部等五部门发布了首批20个智能网联汽车“车路云一体化”试点城市名单。此类政策推动了智能网联汽车产业的迅速成长，同时也对产业链上的企业提出了更高的要求。

面对这样的机遇与挑战，国芯科技积极响应国家关于“车路云一体化”的发展战略，在信息安全芯片及相关模组产品的开发上进行了长期布局。目前，公司的产品已经全面覆盖了从车辆端到云端的所有应用场景，为中国新能源汽车的智能化和网络化进程提供了坚实的技术支撑。

为了满足汽车智能化、网联化以及车路云一体化的发展需求，国芯科技在过去几年间陆续推出了多款高性能的安全芯片，如CCM3310S-T、CCM3310S-H、CCM3310S-LP、CCM3320S、CCM3305S和CCM4202S等。

CCM3310S-T：专为成本敏感且计算性能均衡的应用场景设计，凭借其先进的加密算法和EAL5+安全认证，成为OBD系统的理想选择。

CCM3310S-H：作为CCM3310S-T的升级版，该芯片在存储容量和运行速度上有所提升，尤其适用于数字车钥匙和PEPS解决方案。

CCM3310S-LP：面向车载无线充电市场的低成本低功耗解决方案，支持WPC Qi标准，有助于加速无线充电技术的普及。

CCM3320S：针对高要求的签名验证场景，具备出色的非对称算法处理能力，适用于V2X加密单元和高速硬件安全模块。

CCM4202S：专门为智能座舱设计，能够高效地保护数据传输和OTA更新过程中的信息安全，已在多个头部主机厂实现批量装车。

CCM3305S：最新推出的一款面向未来智能网联汽车的数据通信安全芯片，具有极高的加解密速率，为下一代汽车通信提供了行业领先的保障。

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通过持续创新和技术积累，国芯科技正逐步巩固其在全球汽车电子安全领域的领先地位，为构建更加安全可靠的智能出行生态系统贡献力量。