意法半导体与高通技术公司达成战略合作，推动下一代物联网解决方案

意法半导体（ST）与高通技术国际有限公司（QTI）近日宣布了一项新的战略协议，旨在共同开发基于边缘人工智能（AI）的下一代工业和消费类物联网解决方案。这项合作将结合意法半导体在微控制器（MCU）生态系统方面的市场领先地位与高通技术公司在无线连接技术方面的先进能力。

合作内容

此次合作的核心是整合高通技术公司的多协议芯片上系统（SoC），包括Wi-Fi、蓝牙和Thread，与意法半导体的STM32微控制器生态系统。通过这种无缝集成，开发者将能够更轻松、更快捷且更经济地开发基于边缘AI的应用程序。此外，双方的合作还将涵盖软件工具包，并通过意法半导体全球销售和分销渠道加速市场采用。

优势互补

意法半导体：拥有广泛的STM32微控制器产品线，适用于多种应用领域。

高通技术公司：提供先进的无线连接技术，支持4G/5G、高性能Wi-Fi及低功耗连接解决方案。

领导层观点

意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部总裁Remi El-Ouazzane 表示：“边缘AI正在企业、工业和个人设备中迅速普及，而无线连接是其成功的关键。我们选择与高通技术公司合作，从多协议SoC开始，逐步扩展我们的低功耗蓝牙、Zigbee、Thread 和sub-GHz产品组合。这将增强每一款STM32的产品力，为全球十余万STM32客户带来巨大价值。”

高通技术公司连接、宽带和网络业务部总经理Rahul Patel 表示：“高通的技术研发水平领先业界，从4G/5G到高性能Wi-Fi，再到低功耗连接解决方案，我们一直在推动无线物联网技术的发展。与意法半导体的合作将整合我们的无线连接解决方案与STM32微控制器生态系统，促进功能丰富的产品在整个物联网行业的快速发展。”

产品路线图

意法半导体计划推出内置高通技术的多协议SoC产品组合的独立模块，这些模块可以与任何STM32通用微控制器进行系统级集成。优化后的无线连接解决方案将融入意法半导体的开发者生态系统，帮助开发者缩短开发时间和产品上市时间。首批合作开发的产品预计将于2025年第一季度向OEM厂商供货，随后将进一步扩大供货范围。未来，该产品路线图还将扩展到工业物联网移动蜂窝连接领域。

市场前景

ABI Research高级研究总监Andrew Zignani表示：“预计到2028年，消费类、商用和工业用物联网设备安装基数将超过800亿台。高性能无线连接解决方案与各类微控制器的融合将成为推动下一波无线物联网创新浪潮的基础。意法半导体与高通技术公司的战略合作将使设备厂商在未来几年内更简单、更快速、更低成本地进行开发，从而更好地应对不断变化的物联网市场。”

关于高通

高通公司致力于不断创新，让智能计算无处不在，助力全球解决一系列严峻挑战。凭借近40年的行业领导地位，高通提供了先进的边缘AI、高性能低功耗计算和卓越的连接解决方案。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，负责所有工程、研发活动以及产品和服务业务，其中包括半导体业务（QCT）。高通品牌产品是高通技术公司及其子公司的产品，高通专利技术由高通公司许可。