AOS亮相electronica 2024：展示新一代功率半导体解决方案

一、展会概览

electronica 2024 将于2024年11月12日至15日在德国慕尼黑博览中心举办。AOS（Alpha and Omega Semiconductor）将在C4馆#102展位亮相，展示其全新产品及应用技术，重点介绍AOS在多个关键应用领域和市场中的电源管理解决方案。我们诚挚邀请客户及媒体朋友们莅临AOS展位，与我们的团队面对面交流，了解新一代为特定应用而设计的功率半导体、电源IC和模块组合。

二、新能源汽车及工业应用

为了支持广泛的汽车和工业应用需求，AOS推出了第二代碳化硅MOSFET（SiC MOSFET），并配备了最新的封装系列。AOS提供两款符合AEC-Q101汽车标准的表面贴片封装，包括带有开尔文源极（Kelvin Source）引脚和顶部散热（topside cooling）的D2PAK-7L 和 GTPAKTM封装。这些封装能够满足最高功率密度的设计需求，实现最高的应用效率。

此外，AOS还将展示全新的半桥模块封装，适用于高功率工业太阳能逆变器和汽车充电桩市场。这些封装支持导通电阻从10mOhm到500mOhm，电压等级从650V到1700V的全系列SiC MOSFET产品。现场将详细介绍这些封装如何支持AOS的产品线。

三、新型电机驱动器

AOS推出了一系列60V和100V的最佳驱动IC解决方案，适用于电动工具、户外花园设备和电动汽车相关应用。其中包括100V半桥驱动IC、100V三相驱动IC和60V三相驱动IC。这些产品均支持上桥100%占空比运行及多重保护功能，并支持两个并联MOSFET的运行，提供快速开关、高效及先进的保护优势。

展会现场，AOS将展出使用AOS电机驱动器和AlphaSGT™ MOSFET（30V-150V）搭配的应用展板，提供高性价比及高集成度的PCB解决方案。

四、电力供应和可再生能源管理

近年来，AOS不断扩展其高压超结MOSFET产品组合。其中一个重要的解决方案是其业界领先的优化αMOS5™ 600V至700V超结MOSFET。这些先进的MOSFET具有快速开关、强抗雪崩能力和坚固的体二极管性能，同时易于使用，满足服务器、电信整流器、太阳能逆变器、EV充电器、游戏、PC和通用充电/PD严苛的设计要求。

五、创新型封装产品

AOS推出了25V-150V高效MOSFET，采用创新型封装，包括全新的顶部开窗式DFN 5x6双面散热封装，实现业界领先的散热性能。这使得工程师们能够在长期处于恶劣条件下运行的工业应用中开发更高效、更稳健的设计方案。此外，AOS还发布了LFPAK 5x6封装，该封装配备海鸥引脚，提供了针对板级环境应力的高可靠性解决方案，同时较大的铜夹提高了电流承载能力、降低了导通电阻并改善了散热效果。

六、车载和新能源汽车

AOS不断扩大其车载MOSFET系列，推出了两款适用于电动汽车应用且符合AEC-Q101标准的新型汽车级80V (AOTL66810Q) 和 100V (AOTL66912Q) MOSFET，采用TOLL封装。AOS TOLL封装采用先进的夹片封装技术，能够承受更大的电流，封装电阻和寄生电感更低，EMI性能也得到了改善。凭借低导通电阻和大电流通流能力，设计人员可以减少大电流应用中并联MOSFET的数量，满足新能源汽车、电池管理系统(BMS)和电动汽车高性能逆变器（BLDC电机）的功率要求，增强了设备的稳健性和可靠性。

七、智能电源模块

AOS将其最新的RC IGBT和高压栅极驱动器集成到当前市场上最紧凑的封装设计中，能够在电机控制应用中提供高达100W的超大功率。该产品组合涵盖600V / (1A−3A)，采用多种封装选项（Mega IPM-7D、IPM-7DT、IPM-7E），旨在提供特定的应用供能、高能效、出色的散热性能、低EMI、布局灵活性最大化和更高的系统耐用性，是满足不同家电应用设计要求的理想解决方案。

八、展会信息

展会时间：2024年11月12日至15日

展位号：C4馆102

我司是AOS代理商，如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。