2023年第三季度全球十大晶圆代工厂商产值增长7.9%

来源：TrendForce集邦咨询研究| 发布日期：2023-12-11 10:26:21 浏览量：

根据TrendForce集邦咨询研究，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，以及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素的推动，第三季度智能手机、笔记本电脑相关零部件的急单激增。然而，高通胀风险仍然存在，短期市况依旧不明朗，因此这波备货仅以急单方式进行

根据营收排名，本次全球前十的晶圆代工厂分别是：台积电、三星。、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、世界先进、英特尔IFS、力积电。与今年Q2相比，中国合肥的“晶合集成”跌出前十，而英特尔IFS则首次进入榜单，排名第九位。

从竞争格局来看，目前全球前十大晶圆代工厂中，台积电独占鳌头，占据了近60%以上的市场份额，连续多年稳居晶圆代工行业的第一位置。同时，台积电依然掌握着业内最先进的半导体技术。按地域划分，前十大专属晶圆代工公司中，中国大陆有2家（中芯国际、华虹集团），整体市场占有率为8%；中国台湾有4家（台积电、联电、力积电、世界先进），整体市场占有率为66%；韩国有1家（三星），市场占有率为12.4%；美国有2家（格芯Global Foundries、英特尔IFS），市场占有率为7.2%；以色列有1家（高塔Tower），市场占有率为1.2%。

展望第四季度，TrendForce预计，在年底节庆预期心理的推动下，智能手机和笔记本电脑供应链备货急单有望继续增长，其中以智能手机零部件的拉货动能最为明显。尽管终端市场尚未全面复苏，但中国Android阵营手机在年底销售季前备货动能略优于预期。同时，5G中低端和4G手机AP等产品以及部分苹果iPhone新机效应的延续也将推动第四季度全球十大晶圆代工厂商的产值持续增长，并且增长幅度预计会高于第三季度。

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