现货库存,2小时发货,提供寄样和解决方案
热搜关键词:
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)近日发布了4.5kV XHP™ 3 IGBT模块,致力于满足现今中压变频器(MVD)和交通运输领域对更小型化、集成化电子解决方案的需求。这一新型半导体器件有望应用于多个领域,包括大型传送带、泵、高速列车、机车,以及商用、工程和农用车辆(CAV)。
XHP™系列包含一款带有一个发射极控制续流二极管和TRENCHSTOP™ IGBT4 450A半桥IGBT模块,以及一款带有发射极控制E4二极管的450A二极管半桥模块。这两款模块的绝缘电压均提高至10.4kV,能够在保持效率的前提下简化并联设计,缩小尺寸。以往,并联模块需要复杂的母线和增加的电感,而XHP™系列通过并排放置模块,简化了并联设计,只需一个直流母线即可实现模块并联。
XHP™系列的推出还能减少设计所需的元器件数量。传统的IGBT解决方案需要多个单IGBT开关和一个半桥二极管,而采用新器件的设计只需两个半桥开关和一个更小的半桥二极管,为驱动的集成化带来重大进步。
通过组合FF450R45T3E4_B5双开关与DD450S45T3E4_B5双二极管,可以显著节省成本并缩小占板面积。过去英飞凌的IGBT解决方案需要四个140x190mm²或140x130mm² IGBT模块和一个140x130mm²双二极管模块,而XHP系列产品能够将所需模块数量减少至两个140x100mm²IGBT双开关和一个更小的140x100mm²双二极管模块。如需数据手册、样片测试、采购、BOM配单等需求,请加客服微信:13310830171。