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人工智能的迅猛发展推动了全球数据生成量的激增,同时也加大了对能源的需求。为了满足这一增长需求,英飞凌科技股份公司最近推出了TDM2254xD系列双相功率模块,为AI数据中心提供更出色的功率密度、质量和总体成本效益。这一系列产品结合了OptiMOSTM MOSFET技术创新、新型封装和专有磁性结构,通过稳健的机械设计提供业界领先的电气和热性能。这些模块不仅能够提高数据中心的运行效率,同时也能够显著降低总体拥有成本,满足AI GPU平台的高功率需求。
鉴于AI服务器的能耗比传统服务器高出3倍,数据中心的能耗已经超过全球能源供应量的2%,因此创新的功率解决方案和架构设计至关重要,以进一步推动低碳化。英飞凌的TDM2254xD双相功率模块结合XDPTM控制器技术,为高性能计算平台提供优秀的电气、散热和机械运行性能,实现高效的电压调节,为绿色AI工厂打下基础。
英飞凌在美国国际电力电子应用展览会(APEC)上正式推出TDM2254xD系列。这一系列模块设计独到,通过优化的新型电感器设计,实现了从功率级到散热器的高效热量传递,使得模块在满载时的效率比行业平均水平高出2%。提高GPU核心的能效可以实现规模化的显著节能效果,为计算生成式AI的数据中心节省数兆瓦的电力,减少二氧化碳排放量,并在整个系统生命周期内节省数百万美元的运营成本。
英飞凌科技电源与传感系统事业部高级副总裁Athar Zaidi表示:“英飞凌通过将半导体产品与系统解决方案相结合,利用前沿制造技术,为客户提供具有差异化性能和质量的解决方案,大幅降低客户的总体拥有成本。我们很高兴推出这一解决方案,它将优化计算性能,进一步助力我们实现数字化和低碳化的使命。”如需采购英飞凌芯片、申请样片测试、BOM配单等需求,请加客服微信:13310830171。