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为满足大功率牵引和风力发电等领域对高鲁棒性、高可靠性和长寿命功率器件的需求，英飞凌（Infineon）推出了采用IGBT5和.XT技术的XHP™2模块。这一创新结合了IGBT5的高功率密度和.XT互联技术的长寿命特性，为高负载应用提供了卓越的性能和可靠性保障。
新推出的XHP™2模块包括以下相关器件：FF1200XTR17T2P5、FF1200XTR17T2P5P、FF1800XTR17T2P5和FF1800XTR17T2P5P。这些模块在设计上针对低电感进行了优化，拥有扩展的运行温度范围，可达到TVjop=175°C。与传统的IGBT4相比，这些模块的输出电流增加了25%以上，而且采用了铜键合线，可以实现更大的电流承载能力。烧结芯片设计使其具有卓越的功率循环能力，总损耗减少达20%，封装的CTI>400，保证了其稳定性和可靠性。
这些模块的应用价值十分显著，易于并行连接，从而可扩展电流输出，同时单一封装适用于多种应用和不同功率等级。其极其坚固可靠的特性，以及单个模块的高功率输出，可以减少系统中功率单元的数量，降低对冷却系统的需求，从而降低系统成本。
此外，这些模块还具有低IGBT Eoff损耗的特性，可以减少维护工作量，为各种应用提供更长久的使用寿命。因此，它们适用于各种领域，包括风力发电、牵引、太阳能、储能以及电机控制和驱动等。这些功能使得英飞凌的XHP™2模块成为当今大功率应用领域的理想选择，为用户提供了卓越的性能和可靠性保障。
英飞凌科技近日发布了一款全新的3300W无桥图腾柱PFC（功率因数校正）参考设计——REF_3K3W_TP_SIC_TOLL。这款参考设计集成了英飞凌的高性能功率半导体、驱动器和微控制器，专为高端应用而设计，这些应用对效率和功率密度有着极高的要求。产品概述REF_3K3W_TP_SIC_TOLL采用创新的无桥...【详情+】
随着工业应用对更高功率水平的需求日益增长，提高直流母线电压成为减少功率损耗的有效途径。为了满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出了CoolSiC™肖特基二极管2000V G5系列。这是市面上首款击穿电压达到2000V的...【详情+】
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