安森美的SPICE模型自助生成工具（SSPMG）：提高仿真准确度

来源：安森美官网| 发布日期：2024-05-30 09:29:31 浏览量：

仿真技术的精确性直接取决于用于构建模型的基础数据的准确性。即使依据高品质的产品手册编制模型，也难免存在一定风险，因为产品手册中所列的器件特性参数，如导通损耗、能量损耗和热阻抗，都是在实验室条件下测量得出的结果。

此外，基于产品手册的模型所反映的是制造商的实验室配置和环境，无法覆盖实际使用中可能出现的各种情况。特别是在某些方面，比如由于当前设计方案的物理布局导致的寄生元件（尽管这可能只是造成寄生元素的部分原因）。

如果无法准确反映出寄生元件及其他与设计相关的属性，那么仿真的可信度将大打折扣，其结果的不准确性可能高达30%。因此，有必要提供一种工具，能够支持在特定应用环境下进行仿真，而不必依赖于一般的“制造商实验室”模型。

安森美（onsemi）的PLECS模型自助生成工具（SSPMG）实现了上述目标，设计人员可以输入与设计环境相关的特定寄生信息，定制化PLECS模型，从而获得准确的仿真结果。

安森美的SPICE模型自助生成工具（SSPMG）：提高仿真准确度

图 1：PLECS 模型自助生成工具 (SSPMG)

电力电子行业已经认识到基于产品手册的模型与实际情况之间存在明显差异，也越来越意识到根据具体需求调整仿真可能带来的潜在优势。SSPMG正在推动着行业范式的转变，这是一个能够真实反映情况的仿真工具，可以显著提高仿真的准确度，为用户提供实用的结果。该工具的核心在于高度准确、基于物理学、可扩展的SPICE模型方法。

一般工业系统级的仿真工具仅适用于硬开关技术，对软开关应用的仿真结果通常不准确。安森美推出的全新PLECS模型领先了技术发展，既适用于硬开关也适用于软开关应用，如DC-DC LLC和CLLC谐振、双有源桥和相移全桥。

创新的SSPMG仿真工具还支持设计人员根据电气偏置和温度条件，添加自定义的数据密集参数表。这有助于确保表内数据点之间的准确插值，几乎消除了外推需求（外推是导致系统仿真误差的另一个主要来源）。

根据用户指定的应用电路寄生参数进行调整，可以显著影响导通损耗和开关损耗。根据用户指定的电气偏置和温度条件调整导通损耗和开关损耗数据。用户可以创建数据密集的参数表，以确保系统仿真中插值准确，同时避免不准确的外推。边界模型可以在产品的典型条件和边界条件下发挥作用，使用户能够了解在不同制造条件下的导通损耗和开关损耗，进一步了解应用的性能表现。

总体而言，安森美的SSPMG工具为设计工程师提供了一种更加精确的仿真方法，有助于优化设计并提高系统性能。

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