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纳芯微致力于提供高度定制化的小型化解决方案，包括将多路隔离通道集成于单颗芯片中以及整合隔离电源、数字隔离器、接口的高度集成三合一产品。在智能化方面，工控系统对芯片提出了更高的要求，特别需要模拟芯片有更高的采样精度和速度，以实现更快的控制。此外，智能化升级还增加了对高速数据传输和接口的需求。纳芯微为工控行业提供完善的模拟芯片解决方案，涵盖工业仪表、DCS、PLC、变速器、变频器、伺服机器人等多种场景。
作为隔离产品市场的领军企业，纳芯微在国内市场占有显著份额。其选择容耦技术路线，在光耦、磁耦和容耦中选择了容耦技术，借助二氧化硅隔离层的成本优势和传输速度较快的特点实现快速高频调制，并确保较高的集成度和宽广的温度范围。
纳芯微基于容耦技术的隔离产品在可靠性参数方面表现出色，具有12kVrms以上的耐压能力，高达200kV/μs的CMTI，适用于高压母线和高频率SiC MOSFET。其产品具备出色的EMC浪涌冲击抗扰度和双边ESD性能，毫秒级的延迟，广泛的工作温度范围，可满足多种工控场景的要求。对于隔离层寿命，纳芯微的隔离产品TDDB（经时介电层击穿）预测超过40年，有助于提升工控系统的可靠性和安全性。
凭借隔离领域的专利技术和领先优势，纳芯微深入了解客户系统需求，积极布局差异化隔离产品，在各细分领域为客户系统创新助力。例如，针对光伏等高电压工作场景，纳芯微推出了NSI82xx系列超宽体封装数字隔离器，满足安规要求，提供高爬电距离和优异EMC性能。
在PLC等小型化场景中，纳芯微推出了基于电容隔离技术的NSI860x数字输入隔离器，包括NSI8604和NSI8608，具有高集成度和稳定性，同时兼容数字输入输出，不需要外部电源供电。
此外，针对使用大量光耦的系统，纳芯微提供的NSI721x/722x系列隔离器能快速替代高速光耦，具备高CMTI、大爬电距离、宽温度范围等优势，优化系统性能。这些产品的封装类型包括SO-5、SOWW8、SOP8等常见封装，支持不同爬电距禂需求。通过持续创新和科技突破，纳芯微致力于助力客户系统实现更高可靠性和性能。如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。
纳芯微在隔离采样领域推出一系列创新产品，助力系统保护与可靠性提升。其中包括NSI22C1x系列隔离式比较器，NSI1312x系列隔离式电压采样放大器，为工业电机驱动、光伏逆变器、不间断电源等领域带来更高性能和稳定性。随着工业技术的不断发展，对系统可靠性和保护的要求日益增加。在这...【详情+】
5月17日，纳芯微宣布推出了一系列车规级温度传感器，包括数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。这些温度传感器采用高性能、高可靠性的CMOS测温技术，具备全温区高精度、高线性度、低功耗和高集成度等特点，无需额外电路，且能有效替代无源热...【详情+】
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